Bo mạch chủ AMD X670 với những cải tiến đối với trải nghiệm người dùng

Thiết kế khe cắm SSD SMD PCIe® 5.0 x 16 và M.2 nâng cao giúp cải thiện đáng kể độ ổn định và lắp ráp dễ dàng hơn.

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE đã trình làng bo mạch chủ AMD X670, bao gồm 2 phân khúc chipset X670E và X670 “khoe” hàng loạt tính năng đáng chú ý.

Các model X670E cao cấp vốn hỗ trợ card đồ họa PCIe^® 5.0 với thiết kế khe cắm nâng cao, còn các model X670 mainstream sử dụng thiết kế khe cắm card đồ họa PCIe^® 4.0. Dòng sản phẩm này hỗ trợ khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 với thiết kế PCIe^® và M.2 EZ-Latch, giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn, tránh làm hỏng các linh kiện xung quanh.

Hơn nữa, các tính năng cấp nguồn trực tiếp 18+2+2, 105Amps Smart Power Stage và PCB 8 lớp cung cấp độ ổn định cao hơn, khả năng tương thích và hiệu suất tối ưu cho các bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series sắp tới. Với thiết kế tản nhiệt tiên tiến, nhiệt độ VRM được giảm thiểu. Điều này giúp ổn định sức mạnh và hiệu suất của khe cắm PCIe^® x16 và SSD M.2, tránh tình trạng điều tiết nhiệt.

Trong khi đó, thiết kế che chắn nâng cao của các khe cắm SMD tăng cường độ tin cậy của tín hiệu và cấu trúc khe cắm. Ngoài ra, dòng sản phẩm này còn tận dụng công nghệ Active OC Tuner và phần mềm GCC (GIGABYTE Control Center) hoàn toàn mới để phù hợp với SSD PCIe^® 5.0 M.2 mới của GIGABYTE và DDR chế độ kép EXPO/XMP, mang lại hiệu suất cực cao cùng với giao diện người dùng thân thiện hơn.

David McAfee, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận kinh doanh kênh Khách hàng AMD cho biết: “Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 mới cung cấp các tính năng độc quyền và thiết kế mới, nâng cao hiệu suất tuyệt vời và khả năng đa chức năng cho bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series. Nền tảng AM5 được hỗ trợ tốt để mang lại trải nghiệm tốt nhất mà người dùng AMD mong đợi.”

Jackson Hsu, Giám đốc bộ phận Phát triển Sản phẩm Giải pháp Kênh GIGABYTE cho biết:  “GIGABYTE không ngừng cải tiến để ra mắt các bo mạch chủ chất lượng hàng đầu, có hiệu suất cao với nhiệt độ thấp và giao diện thân thiện hơn với người dùng. GIGABYTE X670 được thiết kế để tối ưu hóa hiệu suất, mang lại sự tiện nghi cho người dùng, và cho các nhà thiết kế chuyên nghiệp, đồng thời được cải tiến bởi các tính năng của thiết kế nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 18+2+2 pha, thiết kế tản nhiệt VRM tiên tiến, thiết kế EZ-Latch sáng tạo, bộ PCIe^® 4.0 hoặc thậm chí SMD PCIe^® 5.0 M.2 với giáp nhiệt, mạng LAN cực nhanh và các hiệu chỉnh riêng từ phòng Nghiên cứu – Phát triển sản phẩm. Dòng sản phẩm này chắc chắn gây ấn tượng mạnh với người theo đuổi hiệu năng bởi hiệu năng - sự ổn định và trở thành lựa chọn hoàn hảo cho những người dùng dòng cao có kế hoạch ráp máy nền tảng AMD.”

Dòng sản phẩm bo mạch chủ AMD X670 của GIGABYTE được thiết kế hướng đến trải nghiệm người dùng mượt mà, trang bị công nghệ PCIe^® và M.2 EZ-Latch trên tất cả các model X670 và EZ-Latch Plus tiên tiến trên tất cả các model X670E, để bạn có thể tháo rời nhanh chóng các card đồ họa và ổ SSD M.2. Khi các card đồ họa thế hệ tiếp theo phát triển với kích thước lớn hơn, việc mở chốt khóa PCIe^® truyền thống có thể khó khăn.

Công nghệ EZ-Latch kết hợp một nút dễ dàng tiếp cận, giúp dễ dàng tháo các card đồ họa đã lắp và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ. Trong khi đó, các khe cắm SMD PCIe^®x16 thế hệ mới độc quyền của GIGABYTE được thiết kế với lớp giáp nâng cao ngoài cải thiện độ bền còn giúp thiết kế trông mạnh mẽ hơn, giúp tăng khả năng chống méo mó lên đến 2,2 lần.

Các bo mạch chủ GIGABYTE X670 đều sử dụng khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 với thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus. Các vít SSD M.2 hiện tại được thay thế bằng các chốt khóa tự động hoặc thủ công, giúp giảm bớt sự cố khi căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt SSD M.2.

Để đáp ứng với socket và kiến ​​trúc hoàn toàn mới của bộ xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series, bo mạch chủ flagship GIGABYTE X670E AORUS XTREME trang bị thiết kế nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 18+2+2 pha với mỗi Smart Power Stage có khả năng quản lý tối đa 105A mang lại khả năng quản lý công suất tối ưu và cân bằng tải pha nguồn. Việc này đảm bảo nguồn điện ổn định hơn để giải phóng hiệu suất vượt trội của bộ xử lý mới và hiệu suất cực cao trong điều kiện ép xung đa lõi tất cả các lõi.

Ngoải ra, bo mạch chủ GIGABYTE X670 còn tích hợp công nghệ ép xung chủ động Active OC Tuner. Tần số ép xung của CPU và số lượng lõi hoạt động có thể được tự động chuyển đổi giữa chức năng ép xung chính xác mặc định, PBO (Precision Boost Overdrive)¹ và ép xung thủ công theo các yêu cầu khác nhau của cấu hình hiện tại và đặc điểm của các ứng dụng đang chạy. Công nghệ này cho phép người dùng chạy ứng dụng tương ứng theo tần số và số lõi để tận hưởng hiệu suất tối đa.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 hỗ trợ riêng DDR5 với tốc độ lý thuyết là 5200 MHz và tích hợp tính năng Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ nổi tiếng, DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ ổn định cao hơn. Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 sử dụng cải tiến O.C. bộ nhớ trong BIOS để hỗ trợ cả chế độ AMD EXPO™ 2 và Intel^® XMP. GIGABYTE cũng ra mắt bộ nhớ với chế độ kép của AORUS XMP và công nghệ AMD EXPO, để đạt được tốc độ hoạt động cao và dễ dàng giải phóng hiệu năng cực cao của DDR5- 6400.

Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể trong quá trình ép xung và hoạt động ở tốc độ tối đa, bo mạch chủ GIGABYTE X670 trang bị các thiết kế tản nhiệt tiên tiến như công nghệ Fins-Array III, thiết kế ống dẫn nhiệt chạm trực tiếp mới và tản nhiệt VRM phủ kín toàn bộ.

Bên cạnh đó, công nghệ gắn kết bề mặt SMD lọc sạch tín hiệu cho các khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 để giảm nhiễu và xử lý tín hiệu Gen5 tốc độ cao dễ dàng hơn. Ngoài ra, việc điều chỉnh thiết kế xung quanh của khe cắm M.2 cho phép hỗ trợ form factor ổ SSD M.2 25110 mới. Bộ tản nhiệt Thermal Guard III cải tiến với các miếng tản nhiệt lên đến 12W/mK có thể cải thiện đáng kể hiệu quả tản nhiệt và đảm bảo hiệu suất nhanh như chớp với các ổ SSD NVMe mới nhất, tránh quá trình điều chỉnh nhiệt, tăng độ ổn định lên đến 50%. GIGABYTE cũng sẽ sớm ra mắt ổ SSD AORUS PCIe^® 5.0 M.2 thế hệ tiếp theo, mở ra kỷ nguyên tốc độ truyền cực nhanh để cho phép truyền một lượng lớn dữ liệu chỉ trong tích tắc.

Ngoài ra, lớp giáp nhiệt mở rộng có thể hỗ trợ 4 bộ PCIe^® 5.0 hoặc SSD 4.0 M.2 trong RAID với hiệu suất tốc độ cao và nhiệt độ thấp. Cuối cùng, công nghệ GIGABYTE Smart Fan 6 đảm bảo rằng bộ xử lý, VRM, chipset hoặc các linh kiện chính có thể hoạt động mà không cần điều tiết nhiệt hoặc cắt giảm hiệu suất nhờ hỗ trợ quạt PWM/DC cải tiến, nhiều bộ dò nhiệt độ, chế độ điều chỉnh đường cong quạt kép 7 pha và Fan Stop. 

Toàn bộ dòng sản phẩm X670 cung cấp tốc độ kết nối Ethernet 2,5 Gbps để mang đến cho các game thủ kết nối mạng có dây nhanh hơn và ổn định hơn. Tất cả các model hỗ trợ WIFI trong dòng sản phẩm đều trang bị Wi-Fi 6E 802.11ax mang lại tốc độ kết nối 2,4 Gbps cực nhanh so với tốc độ kết nối Ethernet 2,5 Gbps.

Với cả Ethernet và WIFI tốc độ cao, người dùng có thêm sự linh hoạt và tốc độ kết nối cực nhanh. Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 cũng tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^® với băng thông lên đến 20 Gbps cho tốc độ truyền cực nhanh. Với ổ SSD gắn ngoài GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, người dùng có thể nhận được đầy đủ lợi ích từ đường truyền tốc độ cao này.

GIGABYTE cũng ra mắt phần mềm tinh gọn mới, gọi là GCC (GIGABYTE Control Center) để thay thế tiện ích APP Center truyền thống. Là một nền tảng quản lý mới, GCC phân loại các ứng dụng GIGABYTE của người dùng với giao diện người dùng thiết kế mới. Phần mềm mới này tự động phát hiện cấu hình phần cứng của người dùng và tải xuống ứng dụng liên quan chính xác trên thiết bị hỗ trợ, tất cả trong một cổng. Giờ đây, người dùng có thể dễ dàng cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau để tận hưởng tất cả các ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 tích hợp các tính năng đáng chú ý bao gồm GIGABYTE Q-Flash PLUS trứ danh, Công nghệ Ultra Durable™, mang đến lựa chọn tối ưu cho người dùng để ráp dàn máy cao cấp và tận hưởng các công nghệ độc quyền của GIGABYTE./.