Sản phẩm - Dịch vụ

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE đã trình làng 4 card đồ họa GeForce RTX 4090 series hỗ trợ kiến trúc NVIDIA® ADA Lovelace.

Đồng thời, GIGABYTE ra mắt 3 card đồ họa làm mát bằng không khí - AORUS GeForce RTX 4090 MASTER 24G, GeForce RTX 4090 GAMING OC 24G và GeForce RTX 4090 WINDFORCE 24G và 1 card đồ họa làm mát bằng nước - AORUS GeForce RTX 4090 XTREME WATERFORCE 24G.

Để tận dụng tối đa hiệu suất vô song của kiến trúc mới này, GIGABYTE trang bị cho card đồ họa GeForce RTX 4090 những thiết kế nâng cấp và các tính năng cải tiến, mang đến cho các game thủ chuyên nghiệp và các nhà sáng tạo nội dung trải nghiệm thú vị hơn.

GIGABYTE ra mắt nhiều giải pháp làm mát bằng không khí để đáp ứng nhu cầu của thị trường. AORUS MASTER phù hợp với người dùng tìm kiếm sản phẩm vừa có hiệu suất cao vừa có ngoại hình RGB sặc sỡ. GAMING OC là lựa chọn tốt nhất cho những game thủ quan tâm đến hiệu suất. WINDFORCE là lựa chọn tối ưu cho những ai mong muốn thiết kế gọn gàng và thanh lịch, đồng thời duy trì cả hiệu suất và độ bền.

Ngoài ra, còn có giải pháp làm mát bằng nước tất cả trong một AORUS XTREME WATERFORCE. Đây là lựa chọn tốt nhất cho các game thủ muốn có lợi thế về khả năng làm mát bằng nước và dễ dàng lắp đặt. 

AORUS MASTER

Card đồ họa AORUS MASTER trang bị các cánh quạt mới và thiết kế bề mặt đặc biệt, quạt cá mập bionic WINDFORCE tăng áp suất tĩnh lên đến 30% đồng thời giảm độ ồn lên đến 3dB so với các quạt thông thường cùng số vòng quay/phút.

Mô đun tản nhiệt lớn hơn với các lá tản nhiệt góc cạnh tạo ra nhiều diện tích bề mặt và khả năng làm mát hơn bao giờ hết. Được ghép nối với buồng hơi khi chạm trực tiếp, nhiều ống dẫn nhiệt và lỗ thông hơi làm mát màn hình mở rộng ở phía sau, card đồ họa AORUS MASTER đảm bảo hiệu suất nhiệt hàng đầu, ngay cả khi tải nặng.

AORUS cũng sẽ “triệu hồi” phiên bản nâng cấp của đèn RGB ba vòng đặc trưng, RGB Halo. Tính năng được yêu thích này, cung cấp các hiệu ứng ánh sáng có thể xác định được trên quạt quay, chắc chắn sẽ làm cho mọi dàn máy trở nên rực rỡ, phong cách. Màn hình LCD Edge View ở mặt bên của card AORUS cung cấp cho người dùng một tùy chọn khác để cá nhân hóa card của mình bằng chữ, hình ảnh hoặc gif. Người dùng cũng có thể theo dõi các số liệu thống kê quan trọng, như mức tiêu thụ điện năng, nhiệt độ, vòng tua quạt,…

Ngoài các tính năng trên, card đồ họa AORUS MASTER có lớp phủ PCB cấp hàng không, thiết kế Dual BIOS với chế độ hoạt động yên tĩnh và các linh kiện được chứng nhận ULTRA DURABLE. Nhờ thiết kế pha nguồn 24+4 tuyệt vời và khả năng kiểm soát công suất chính xác, card đồ họa có nhiệt độ linh kiện thấp hơn, hoạt động êm ái và ít nhiễu tín hiệu hơn.

Ngoài tấm lưng kim loại được nâng cấp, giá đỡ chống cong mới được thiết kế phù hợp với card đồ họa để ngăn PCB bị cong. Thiết kế này không những giúp card chắc chắn hơn và giúp card trông ngầu hơn hẳn.

GAMING OC

Card đồ họa GAMING OC sử dụng hệ thống tản nhiệt WINDFORCE. Card trang bị 3 quạt cánh độc đáo, quay đảo chiều, buồng hơi lớn với cảm ứng trực tiếp vào GPU, ống dẫn nhiệt bằng đồng composite, quạt active 3D và công nghệ screen cooling để tối đa hóa khả năng tản nhiệt. Quạt WINDFORCE sử dụng dầu nhờn graphene nano, giúp kéo dài tuổi thọ quạt gấp 2,1 lần, mang lại gần như tuổi thọ của ổ bi kép trong khi vẫn vận hành êm ái.

Kết hợp với thiết kế nguồn tuyệt vời và các linh kiện được chứng nhận ULTRA DURABLE, card đồ họa có thể hoạt động ở nhiệt độ thấp hơn và cho hiệu suất cao hơn. Card trang bị Dual BIOS với chế độ im lặng để mang lại trải nghiệm yên tĩnh hơn.

Card đồ họa GAMING OC cũng thừa hưởng RGB Halo từ AORUS. Đèn RGB 3 vòng cung cấp các hiệu ứng ánh sáng có thể xác định được trên quạt xoay, chắc chắn sẽ làm cho mọi dàn máy trở nên rực rỡ và phong cách. Ngoài tấm lưng kim loại được nâng cấp, giá đỡ chống cong mới được thiết kế phù hợp với card đồ họa để ngăn PCB bị cong. Thiết kế này không những giúp card chắc chắn hơn và giúp card trông ngầu hơn hẳn. 

WINDFORCE

Card đồ họa WINDFORCE cũng sử dụng hệ thống làm mát WINDFORCE. Card trang bị 3 quạt cánh độc đáo, quay đảo chiều, buồng hơi lớn với cảm ứng trực tiếp vào GPU, ống dẫn nhiệt bằng đồng composite, quạt active 3D và công nghệ screen cooling hoạt động cùng nhau để cung cấp khả năng tản nhiệt hiệu quả. Card đồ họa cũng có tính năng Dual BIOS để hoạt động yên tĩnh.

Card đồ họa sử dụng tấm kim loại với bề mặt xước và gương để thể hiện nghệ thuật kết cấu, làm cho card trở nên thẩm mỹ hơn và phù hợp hơn với người dùng thích thiết kế gọn gàng và thanh lịch. Card cũng đi kèm với một giá đỡ VGA. 

AORUS XTREME WATERFORCE

Card đồ họa tất cả trong một AORUS XTREME WATERFORCE cung cấp hiệu suất tốt nhất trong phân khúc và trải nghiệm chơi game yên tĩnh thông qua một giải pháp dễ cài đặt. Tấm đồng lớn và các ống dẫn nhiệt tiếp xúc với GPU, VRAM và các bộ phận quan trọng khác, nhờ đó nhiệt có thể được truyền đến vùng làm mát bằng chất lỏng để đạt được khả năng tản nhiệt tối ưu. Bộ tản nhiệt nhôm có kích thước gấp 3 lần 360mm đi kèm với 3 quạt ổ bi đôi 120mm giữ cho card đồ họa luôn mát.

Ống FEP chắc giúp giảm thiểu thất thoát nước và có độ ổn định nhiệt cao cũng như khả năng chịu áp suất cao giúp nâng cao đáng kể tuổi thọ và độ bền của sản phẩm. Chiều dài ống 460mm giúp lắp đặt bộ tản nhiệt ở mặt trên và mặt trước của thùng máy PC, các ống này được chế tạo ở mặt sau của card có thể tránh được sự can thiệp của bộ làm mát CPU.

Ngoài ra, bề mặt của card đồ họa được làm nổi bật một cách trực quan với các họa tiết thủ công bằng chất liệu khác nhau, xước và phản chiếu, tạo cho card một vẻ ngoài cao cấp, chuyên nghiệp và sang trọng.

AORUS XTREME WATERFORCE cũng có lớp phủ PCB cấp hàng không, các linh kiện được chứng nhận ULTRA DURABLE, thiết kế pha nguồn 24+4 tuyệt vời và điều khiển công suất chính xác; là lựa chọn tốt nhất của card đồ họa làm mát bằng nước.

GIGABYTE cung cấp các giải pháp cấp nguồn tốt nhất

Các card đồ họa GeForce RTX 4090 sử dụng đầu nối nguồn PCIe 5.0 16 chân mới nhất, có thể sử dụng công suất hơn 450 watt. GIGABYTE cung cấp các giải pháp cấp nguồn PCIe 5.0 tốt nhất cho dòng card đồ họa GeForce RTX 40 - bộ nguồn UD1000GM PCIE 5.0 và UD850GM PCIE 5.0. Cả 2 bộ nguồn đều có cáp 16 chân chất lượng cao, có thể hỗ trợ tối đa 600 watt điện cho card đồ họa.

Nó có thể thay thế nguồn điện truyền thống bằng bộ chuyển đổi, giúp giảm đáng kể sự bất tiện khi lắp đặt và cung cấp khả năng quản lý cáp tốt hơn. Các bộ nguồn kế thừa tinh thần của thiết kế sản phẩm GIGABYTE Ultra Durable, giới thiệu nhiều loại vật liệu và công nghệ chất lượng cao. Đây là sự lựa chọn tốt nhất cho các card đồ họa GeForce RTX 40 series.

Để mang đến trải nghiệm người dùng tốt hơn, card đồ họa AORUS và GAMING OC cung cấp cho khách hàng chế độ bảo hành 4 năm (khách hàng cần đăng ký trực tuyến trong vòng 30 ngày kể từ ngày mua) để bạn có thể chơi game và sáng tạo nội dung mà không phải lo lắng gì nữa./.

Kế thừa thiết kế sáng tạo và linh kiện hàng đầu của bo mạch chủ X670, dòng sản phẩm tầm trung này mang đến trải nghiệm PC tối ưu.

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE đã trình làng bo mạch chủ AMD B650 mới nhất dựa trên sự thành công của dòng X670. Dòng sản phẩm toàn diện bao gồm AORUS, AERO và GAMING nhằm cung cấp các tùy chọn hợp lý hơn với các tính năng đáng chú ý cho người dùng.

Một số bo mạch chủ GIGABYTE B650 sử dụng giao diện đồ họa PCIe^® 5.0/ 4.0 x16 và khe cắm PCIe 5. / 4.0 M.2 với công nghệ EZ-Latch, giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn bao giờ hết, tránh làm hỏng các linh kiện xung quanh. Hơn nữa, nguồn kỹ thuật số đôi lên đến 16+2+2 pha, Smart Power Stage 105Amps và PCB lên đến 12 lớp giúp tăng độ ổn định, khả năng tương thích tối ưu và hiệu suất cho các bộ vi lý AMD Ryzen™ 7000 series.

Với thiết kế tản nhiệt tiên tiến, nhiệt độ VRM được giảm xuống, ổn định năng lượng và hiệu suất của khe cắm PCIe 5.0 và SSD PCIe 4.0 M.2 và tránh giảm hiệu suất do điều chỉnh nhiệt. Trong khi đó, thiết kế che chắn nâng cao của các khe cắm SMD tăng cường độ tin cậy của tín hiệu và cấu trúc khe cắm.

Ngoài ra, một số model tận dụng công nghệ Active OC Tuner để mang lại hiệu suất tối ưu với trải nghiệm người dùng thân thiện, linh hoạt hơn.

Bo mạch chủ GIGABYTE B650 tiếp tục thiết kế sáng tạo, chất liệu cao cấp và sự tiện lợi vượt trội của model X670 để mang đến cho người dùng một dòng sản phẩm hoàn chỉnh từ ATX đến Mini ITX. Người dùng có thể lựa chọn phù hợp với nhu cầu, ngân sách và sở thích của mình để build một hệ thống với tỷ lệ chi phí trên hiệu suất tuyệt vời. Bo mạch chủ GIGABYTE B650 sử dụng công nghệ PCIe và M.2 EZ-Latch còn bo mạch chủ B650E áp dụng M.2 EZ-Latch Plus tiên tiến để tháo lắp SSD M.2 nhanh chóng và không cần bắt vít.

Công nghệ PCIe EZ-Latch kết hợp với thiết kế dễ tiếp cận, giúp việc tháo các card VGA được lắp đặt trở nên đơn giản. Trong khi đó, các khe SMD nâng cao giúp tăng khả năng chống cắt lên đến 2,2 lần để mang lại sự ổn định tăng cường. Thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus giúp giảm bớt sự cố căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt M.2 SSD. B650 Micro ATX, thậm chí cả các model Mini ITX cũng bao gồm hỗ trợ SSD PCIe 5.0 M.2 để người dùng tận hưởng trải nghiệm chơi game cấp độ ATX trên PC mini hoặc máy chủ mini của họ.

Được thiết kế độc quyền cho người sáng tạo, B650 AERO G sử dụng các khái niệm thiết kế sáng tạo và vật liệu hàng đầu với công nghệ VisionLINK, cho phép truyền dữ liệu và video dựa trên Giao diện USB Type-C^® và cung cấp nguồn điện lên đến 60W cho các bảng vẽ cao cấp. Sản phẩm giúp người sáng tạo tập trung hơn vào những sáng tạo tuyệt vời của mình.

Bo mạch chủ GIGABYTE B650 tự hào sử dụng thiết kế nguồn kỹ thuật số đôi lên đến 16+2+2 pha, đáng chú ý là model Mini ITX B650I AORUS ULTRA trang bị nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 8+2+1 pha với mỗi Smart Power Stage có khả năng quản lý lên đến 105A mang lại sự tối ưu quản lý công suất và cân bằng tải điện. Điều này đảm bảo tính ổn định hơn và độ tinh khiết của nguồn điện để giải phóng hiệu năng ép xung vượt trội của bộ xử lý AMD Ryzen™ 7000.

Ngoài ra, bo mạch chủ GIGABYTE B650 tích hợp công nghệ ép xung chủ động Active OC Tuner. Tần số ép xung của CPU và số lượng lõi hoạt động có thể được tự động chuyển đổi giữa chức năng ép xung chính xác mặc định, PBO và ép xung thủ công theo các yêu cầu khác nhau của cấu hình hiện tại và đặc điểm của các ứng dụng đang chạy. Công nghệ này cho phép người dùng chạy ứng dụng tương ứng theo tần số và số lõi để tận hưởng hiệu suất tối đa.

Bo mạch chủ GIGABYTE B650 tích hợp định tuyến bộ nhớ được bảo vệ danh tiếng, DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ ổn định và độ bền cao hơn. Hơn nữa, GIGABYTE triển khai PCB 8 lớp trở kháng thấp trên các model ATX và Micro ATX AORUS tầm trung, trong khi model ITX sử dụng thiết kế PCB đồng 12 lớp 2oz để tinh chỉnh tín hiệu và trở kháng thấp hơn. Dòng sản phẩm GIGABYTE B650 có bộ nhớ O.C. cải tiến trong BIOS để hỗ trợ cả công nghệ AMD EXPO™ và Intel ® XMP. Khả năng ép xung bộ nhớ có thể được kích hoạt tương ứng để giải phóng hiệu năng cực cao của DDR5-6600 và hơn thế nữa.

Thiết kế tản nhiệt VRM của bo mạch chủ GIGABYTE B650 được cải tiến bằng các tản nhiệt và ống dẫn nhiệt bao phủ hoàn toàn tùy theo các tính năng và cấu hình khác nhau của các kiểu máy khác nhau. Các model AORUS ELITE và Micro-ATX AORUS tầm trung nổi bật so với các đối thủ cạnh tranh với bề mặt lớn gấp 4 lần và tản nhiệt nguyên khối thực, trong khi thiết kế tản nhiệt thụ động của B650I AORUS ULTRA giúp cải thiện đáng kể hiệu suất nhiệt.

Đồng thời, thiết kế khe cắm SMD cải tiến giúp lọc tín hiệu cho các khe cắm PCIe 5.0 M.2 để giảm nhiễu và tín hiệu Gen5 tốc độ cao của bộ xử lý dễ dàng hơn. Ngoài ra, việc điều chỉnh khu vực xung quanh khe M.2 cho phép hỗ trợ form factor SSD 25110 M.2 mới nhất, trong khi thiết kế tấm chắn kim loại tăng cường giúp tăng độ ổn định lên đến 50%.

Hơn nữa, một số bo mạch chủ B650 áp dụng M.2 Thermal Guard III độc quyền với bộ tản nhiệt SSD nâng cao để giữ nhiệt độ trong tầm kiểm soát và giúp người dùng loại bỏ bất kỳ sự tắc nghẽn nào do quá nhiệt.

GIGABYTE cũng sẽ sớm phát hành ổ SSD AORUS PCIe 5.0 M.2 thế hệ tiếp theo để giải phóng tốc độ truyền tối đa. Nâng cao hơn nữa nhờ hỗ trợ quạt PWM/DC, nhiều bộ dò nhiệt độ, chế độ điều chỉnh đường cong quạt kép 7 pha, công nghệ Fan Stop và Công nghệ Quạt thông minh GIGABYTE 6, người dùng có thể quản lý chính xác sự thay đổi nhiệt độ và đạt được hiệu suất nhiệt cao nhất trên bộ xử lý, VRM, chipset hoặc các linh kiện chính.

Dòng sản phẩm GIGABYTE B650 cung cấp tốc độ kết nối Ethernet 2,5 Gbps cho các game thủ tận hưởng kết nối mạng có dây nhanh hơn và ổn định hơn. Tất cả các model hỗ trợ WIFI trong dòng sản phẩm đều có Wi-Fi 6E 802.11ax mang lại tốc độ kết nối 2,4 Gbps cực nhanh trên băng tần chuyên dụng. Với cả Ethernet và WIFI tốc độ cao, người dùng có thêm sự linh hoạt trong các tùy chọn kết nối và tốc độ kết nối nhanh đến mức đáng kinh ngạc. Dòng sản phẩm B650 cũng tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^® với băng thông lên đến 20 Gbps cho tốc độ truyền dữ liệu cực nhanh. Với SSD gắn ngoài GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, người dùng sẽ có thể tận dụng tối đa đường truyền tốc độ cao này.

Đáng chú ý, B650 AORUS ELITE, B650 AORUS ELITE AX hỗ trợ Wi-Fi và một số model khác tự hào có tới 19 bộ cổng USB để cung cấp các tùy chọn đa dạng và linh hoạt hơn cho việc mở rộng bên ngoài. USB 3.2 type C tích hợp của B650I AORUS ULTRA có chức năng DisplayPort Alternate, có thể điều khiển nhiều thiết bị như PC, máy tính xách tay hoặc điện thoại di động bằng một chuột và bàn phím khi hoạt động với màn hình GIGABYTE hỗ trợ KVM. Người dùng có thể vừa cải thiện hiệu quả công việc vừa tận hưởng nhu cầu giải trí theo cách riêng của mình.

Bo mạch chủ GIGABYTE B650 đi kèm các tính năng phong phú bao gồm phần mềm, phần cứng, firmware, bao gồm Công nghệ Ultra Durable™ nổi trội, Q-Flash Plus và GCC hoàn toàn mới (GIGABYTE Control Center). Người dùng có thể tận hưởng các công nghệ độc quyền của GIGABYTE trên nền tảng này và trải nghiệm thêm rằng bo mạch chủ GIGABYTE là lựa chọn tối ưu cho việc build dàn máy./.

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE trình làng máy tính xách tay chơi game GIGABYTE Gaming G5 & G7 trang bị Bộ xử lý Intel thế hệ thứ 12 10nm. 

GIGABYTE ra mắt máy tính xách tay gaming G5/G7 mới nhất, trang bị bộ xử lý Intel thế hệ thứ 12 có thể đáp ứng nhu cầu đa nhiệm của người dùng với hiệu suất cao hơn.

Máy tính xách tay đáp ứng nhu cầu đa nhiệm, chơi game và giải trí, với CPU máy tính xách tay Intel® Core™ i5-12500H thế hệ 12, bao gồm 12 nhân, 16 luồng và tốc độ xung nhịp tối đa là 4,5 GHz, phù hợp với các lớp học từ xa và trực tuyến, “tậu” máy tính xách tay hiệu suất cao trở nên dễ dàng hơn với Intel Core i5-12500H, bộ xử lý Core i5 đủ mạnh để xử lý các công việc của người dùng một cách dễ dàng.

Trang bị card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 30 Series, công nghệ chuyển đổi card đồ họa MUX switch, GPU rời có thể xuất trực tiếp ra màn hình chỉ với một cú nhấp chuột, có thể dễ dàng cải thiện hiệu suất trò chơi và tăng tốc độ khung hình trong các “trận chiến” khốc liệt. Máy tính xách tay chơi game GIGABYTE Gaming G5 & G7 cung cấp cấu hình chơi game đích thực và khả năng mở rộng linh hoạt của phần cứng. Dòng máy này có thể phục vụ mọi nhu cầu khác nhau của người dùng trong cuộc sống.

Các yếu tố thời thượng hoàn toàn mới được đưa vào G5/G7, nhắm vào Gen Z

 GIGABYTE G5G7: “Chiến” theo cách riêng

GIGABYTE ra mắt máy tính xách tay gaming G5 15 inch và G7 17 inch để mang lại trải nghiệm đa nhiệm vô song. Lối sống của đại đa số, bao gồm cả việc học tập, làm việc, giải trí, v.v., đã thay đổi đáng kể do đại dịch COVID-19. Do đó, một chiếc máy tính xách tay với hiệu suất cao và tính di động là cần thiết để hoàn thành công việc trong giai đoạn “bình thường mới” này. Từ đó GIGABYTE cho ra đời thế hệ máy tính xách tay chơi game đa nhiệm mới nhất.

Khác với những lần xuất hiện trước đây, họa tiết Mecha thời thượng được sử dụng trên bề mặt vỏ máy tính xách tay vô cùng tinh tế nhằm thể hiện phong cách cá nhân mạnh mẽ. Với trọng tâm là “đa nhiệm” để thu hút các game thủ Gen Z, dòng máy tính xách tay G series ra đời không chỉ để chơi game mà còn mang đến sự cân bằng tuyệt vời giữa khả năng giải trí và làm việc.

Về hiệu suất chơi game, các máy tính xách tay này được trang bị chip NVIDIA® GeForce RTX™ 3050, RTX™ 3050 Ti và 3060. Bằng việc sử dụng kiến trúc NVIDIA Ampere đoạt giải thưởng, bước đột phá trong hiệu suất đồ họa có thể hỗ trợ kỹ thuật vẽ thông qua công nghệ dò tia “ray tracing”, cũng như trí tuệ nhân tạo tiên tiến, để hiển thị các hiệu ứng ánh sáng và bóng tối sống động hơn. Điều này chắc chắn có thể hỗ trợ người dùng chơi các tựa game AAA kiệt tác.

GPU máy tính xách tay RTX 30 Series cũng trang bị công nghệ Max-Q thế hệ thứ 3 hoàn toàn mới cho sức mạnh và hiệu suất tối ưu, tốc độ tính toán tổng thể và trải nghiệm chơi game sẽ được nâng cao đáng kể. Được trang bị hệ thống tản nhiệt WINDFORCE độc đáo, quạt kép 59 cánh hiệu quả cao, 5 ống dẫn nhiệt độc quyền và 4 lỗ thoát khí, máy tính xách tay có thể dễ dàng loại bỏ nhiệt độ tạo ra sau hoạt động tốc độ cao của CPU và GPU, phát huy hết 100% công suất của chúng, hoạt động ổn định hơn.

Làm việc tại nhà và giáo dục trực tuyến do đại dịch thúc đẩy mọi người mua máy tính xách tay mới

 Ngoài việc nâng cấp hiệu suất, tính năng di động của laptop GIGABYTE G5 & G7 còn có một bước đột phá đáng kể khác. Rũ bỏ định kiến lâu năm ​​rằng máy tính xách tay hiệu năng cao phải cồng kềnh, nặng nề và có bề ngoài đồ sộ, kích thước của những chiếc máy tính xách tay này đã được giảm 22% so với những chiếc máy tính xách tay thế hệ trước. Máy tính xách tay sẽ là một phụ kiện thời trang, dễ dàng mang bằng một tay dù là mang đến lớp học hay tại các cuộc họp.

Đối với các nhóm người chơi đa năng, máy tính xách tay cũng có thể cung cấp thông số kỹ thuật toàn diện tối ưu bao gồm màn hình chơi game với tần số quét cao 144Hz. Cổng Type-C của Thunderbolt 4 cũng được tích hợp, cung cấp tốc độ truyền tải lên đến 40Gbps. Máy tính xách tay cũng bao gồm các cổng xuất video phong phú và cổng I/O hoàn chỉnh, giúp người dùng tạo môi trường đa nhiệm dễ dàng mọi lúc, mọi nơi. Khe SSD hỗ trợ PCle Gen4 tốc độ cao, giảm thời gian chờ đợi để đọc và sao chép bất kỳ tập lớn nào.

Người dùng dễ dàng tận hưởng hiệu suất trò chơi mạnh mẽ và hiệu suất đa nhiệm chưa từng có. Giờ đây, máy tính không chỉ để giải trí đơn thuần trong các trò chơi mà phục vụ các mục đích khác trong cuộc sống hàng ngày./.

Thiết kế VRM công suất kỹ thuật số 20+1+2 pha với cấu hình hàng đầu, mang lại hiệu suất cực cao cùng trải nghiệm người dùng thân thiện.

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE đã trình làng bo mạch chủ chơi game Z790 AORUS thiết kế độc quyền cho bộ xử lý Intel^® Core™ thế hệ thứ 13 mới nhất.

Z790 AORUS tối ưu hoá trải nghiệm

Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha và mỗi pha gồm thiết kế tản nhiệt Fins-Array III lên đến 105 Ampe, dòng sản phẩm Z790 AORUS của GIGABYTE được trang bị với thiết kế nguồn và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và được tối ưu hóa trải nghiệm ép xung trên bộ vi xử lý Intel^® Core ™ đa lõi dòng K thế hệ mới.

Các khe cắm bộ nhớ SMD độc quyền với lớp che chắn bằng kim loại để chống nhiễu và cài đặt BIOS ép xung bộ nhớ DDR5 cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, cho phép người dùng dễ dàng tăng hiệu suất XMP và ép xung. GIGABYTE Z790 AORUS hoàn toàn sẵn sàng cho thế hệ tiếp theo và được thiết kế cho card đồ họa PCIe^® 5.0 và ổ SSD.

Ngoài việc tăng cường độ bền và độ ổn định tín hiệu nhờ các khe cắm SMD nâng cao, công nghệ PCIe^® và M.2 EZ-Latch được triển khai để giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn, đơn giản hóa việc truy cập và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng các linh kiện xung quanh. Hãy chọn bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS để tận hưởng I/O đa tính năng cũng như thiết kế Thermal Guard III sáng tạo, ....

Được trang bị các tính năng toàn diện về hiệu suất, quản lý điện năng, nhiệt độ và âm thanh, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS chắc chắn đẩy sức mạnh điện toán lên một tầm cao mới.

Jackson Hsu, Giám đốc Bộ phận Phát triển Sản phẩm Giải pháp Kênh GIGABYTE cho biết: “Với sự ra đời của nền tảng Intel^® Z790 thế hệ mới và bộ xử lý Core™ thế hệ thứ 13, GIGABYTE cũng đã tung ra các bo mạch chủ mới nhất để cung cấp cho người dùng các sản phẩm siêu bền với khả năng tương thích cao cấp, hiệu năng đột phá và nhiệt độ thấp thông qua việc cấp nguồn, tản nhiệt và mở rộng được tối ưu hóa.

Với các linh kiện cao cấp và chức năng điều chỉnh độc quyền, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 tăng cường hiệu suất ép xung và tổng thể của CPU và bộ nhớ. Với các khe cắm SMD PCIe^® 5.0 x16 và M.2 nâng cao cùng thiết kế EZ-Latch, kết nối mạng nhanh như chớp từ 2,5G trở lên và phổ tần chuyên dụng Wi-Fi 6E, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 gây ấn tượng với người dùng bởi hiệu suất và độ ổn định vượt trội; thực sự là lựa chọn hoàn hảo cho nền tảng Intel^® Z790.”

Bộ xử lý Intel^® Core™ thế hệ 13 mang trên mình thiết kế của bước đệm Intel^® 7 và kiến ​​trúc “lai” của P-Core và E-Core, không chỉ tăng số lượng E-Core mà còn cho phép các bộ xử lý tự động chuyển đổi giữa hoạt động hiệu suất cao và chế độ tiết kiệm năng lượng tải thấp. Điều này cho phép người dùng linh hoạt khai thác tối đa lợi ích của bộ xử lý tùy theo nhu cầu vận hành hệ thống.

Với tối đa 20+1+2 pha, trong đó mỗi Vcore và Vcc GT chứa tới 105 Ampe nhờ thiết kế Smart Power Stage, bo mạch chủ chơi game GIGABYTE Z790 AORUS giải phóng toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý mới và nâng cao hiệu suất ép xung vượt trội trên tất cả các lõi, cung cấp hơn 2200 Ampe để mang lại sự cân bằng điện năng tốt nhất. Đồng thời, bo mạch chủ cung cấp điện năng ổn định hơn và tản nhiệt hiệu quả hơn từ các hoạt động tải nặng hoặc ép xung để ngăn CPU điều tiết nhiệt khi nhiệt độ quá cao.

Hơn nữa, việc bổ sung các tụ điện Polymer Tantali giúp cải thiện phản ứng nhất thời của VRM giữa tải cao và tải thấp, tăng độ tinh khiết và ổn định của nguồn điện cho bộ xử lý, đồng thời cung cấp nền tảng năng lượng dồi dào và vững chắc để người dùng không phải lo lắng về việc ép xung.

Nền tảng Intel^® Z790 có thể hỗ trợ cả bộ nhớ DDR5 và DDR4, GIGABYTE ra mắt nhiều loại bo mạch chủ Z790 khác nhau tùy theo nhu cầu thị trường và sự khác biệt về định vị. Các model DDR5 được hưởng lợi từ kiến trúc bộ nhớ mới cho phép sử dụng năng lượng hiệu quả, độ trễ thấp và tiêu thụ điện năng thấp, trong khi các model DDR4 hoạt động cực ấn tượng.

Bên cạnh định tuyến bộ nhớ được bảo vệ nổi tiếng của DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 còn áp dụng PCB và bố cục trở kháng thấp thế hệ mới để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ bền và độ ổn định cao hơn. Các thử nghiệm thực tế cũng khẳng định hiệu năng tăng cường ép xung lên đến DDR5-7600. 

Nhiều cải tiến đáng chú ý

Để dễ dàng cung cấp cho người dùng hiệu năng ép xung bộ nhớ DDR5 vượt trội, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS trang bị nhiều cải tiến đáng chú ý từ nền tảng Z690. Được tăng cường bởi thiết kế bố cục độc quyền mới, tính năng “DDR5 Unlocked Voltage” có thể mở khóa phạm vi điều chỉnh của điện áp gốc bộ nhớ DDR5, cho phép người dùng đạt được tốc độ xung của bộ nhớ lưu trữ cao hơn với độ ổn định cao hơn.

“DDR5 XMP Booster” tự động phát hiện nhãn hiệu bộ điều khiển trong cài đặt BIOS, cho phép người dùng nhanh chóng chọn từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ tích hợp và được điều chỉnh trước để tăng tốc bộ nhớ DDR5 hoặc XMP DDR5 gốc. “XMP 3.0 User Profile” cho phép người dùng tự tạo và ghi hồ sơ XMP để giải phóng hiệu suất cực cao của các bộ nhớ.

Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể, GIGABYTE Z790 AORUS MASTER trở lên sử dụng công nghệ Fins-Array III thế hệ mới để mở rộng hơn nữa diện tích bề mặt của lá tản nhiệt lên gấp 9 lần so với tản nhiệt truyền thống, cho phép tăng lượng khí mát để tản nhiệt tốt hơn. Thiết kế Direct-Touch Heatpipe II có ống dẫn nhiệt cảm ứng trực tiếp 8mm với khoảng cách được rút ngắn và tăng diện tích tiếp xúc giữa ống dẫn nhiệt và bộ tản nhiệt để truyền nhiệt hiệu quả hơn, giảm nhiệt độ nhanh hơn.

Trong khi đó, GIGABYTE Z790 AORUS sử dụng tấm tản nhiệt LAIRD 12W/mK thế hệ mới trong khu vực VRM giúp cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt so với tấm tản nhiệt truyền thống. Hơn nữa, một vài bo mạch chủ AORUS có tấm lưng kim loại với lớp phủ nano carbon mang lại thiết kế tản nhiệt thời trang, còn một vài model Z790 AORUS tiếp tục sử dụng tấm kim loại một mảnh phủ toàn bộ trên khu vực MOS từ các thiết kế trước đó để tản nhiệt hiệu quả hơn. Nhiều lá tản nhiệt dát mỏng và bề mặt có rãnh cung cấp diện tích tản nhiệt lớn hơn hai lần so với các thiết kế truyền thống, đồng thời cải thiện đáng kể sự đối lưu và dẫn nhiệt bằng cách cho phép nhiều luồng không khí đi qua tản nhiệt hơn.

GIGABYTE Z790 sử dụng PCB 8 lớp với gần 60g đồng để tăng cường khả năng tản nhiệt trong điều kiện hoạt động tốc độ cao của CPU để tránh điều chỉnh hiệu suất do quá nhiệt. Bên cạnh thiết kế tản nhiệt phần cứng trên VRM, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 còn sử dụng công nghệ Smart Fan 6 và chức năng EZ Tuning để đảm bảo cho người dùng sự cân bằng tối ưu giữa vận hành êm ái, mát mẻ và hiệu suất cao.

Bộ tản nhiệt được mở rộng và bộ bảo vệ nhiệt M.2 tăng cường của một số bo mạch chủ Z790 AORUS, đặc biệt là bộ bảo vệ nhiệt XTREME II trên Z790 AORUS XTREME flagship với Direct-Touch Heatpipe II và vây tản nhiệt cao 8cm được thiết kế đặc biệt, cung cấp khả năng làm mát tối ưu cho ổ cứng SSD 5.0 M.2 PCIe^® để ngăn điều chỉnh nhiệt khi hoạt động ở tốc độ cao.

Bộ xử lý Intel^® Core™ thế hệ thứ 13 với chipset Z790 có thể tận dụng tối đa các thông số kỹ thuật PCIe^® 5.0 mới nhất. Để đáp ứng băng thông tốc độ cao theo yêu cầu của thế hệ card đồ họa mới, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS thực hiện thiết kế PCIe^® 5.0 và các linh kiện chọn lọc cho PCB, khe cắm PCIe^®, khe cắm M.2 và thậm chí cả bộ điều khiển để cung cấp chất lượng tín hiệu tối ưu và chuẩn bị cho công nghệ tương lai.

Trong khi đó, Z790 AORUS trang bị công nghệ PCIe^® và M.2 EZ-Latch, cũng như EZ-Latch PLUS tiên tiến để có thể tháo rời card đồ họa và SSD M.2 một cách nhanh chóng. Khi các card đồ họa thế hệ tiếp theo phát triển với kích thước lớn hơn, việc mở chốt khóa PCIe® truyền thống có thể khó khăn. Công nghệ EZ-Latch kết hợp một nút dễ dàng tiếp cận, giúp dễ dàng tháo các card đồ họa đã lắp và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ.

Trong khi đó, các khe cắm SMD PCIe®x16 thế hệ mới độc quyền của GIGABYTE được thiết kế với lớp giáp nâng cao ngoài cải thiện độ bền còn giúp thiết kế trông mạnh mẽ hơn, giúp tăng khả năng chống méo mó lên đến 2,2 lần. Các bo mạch chủ GIGABYTE X670 đều sử dụng khe cắm PCIe® 5.0 M.2 với thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus. Các vít SSD M.2 hiện tại được thay thế bằng các chốt khóa tự động hoặc thủ công, giúp giảm bớt sự cố khi căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt SSD M.2.

Dòng sản phẩm GIGABYTE Z790 AORUS được trang bị Ethernet 2,5Gb làm tiêu chuẩn mới với 10Gbit trên các model flagship và mạng WiFi 6E 802.11ax cho các tùy chọn mạng linh hoạt và hoàn chỉnh nhất. Trong khi đó, được cải tiến bởi DCT Công nghệ kết nối đôi, gói lưu lượng mạng có thể được điều chỉnh động để giảm độ trễ khi chơi game trực tuyến, điều này cũng tối ưu hóa trải nghiệm streaming và trải nghiệm thực tế ảo đắm chìm, đồng thời giúp người dùng không gặp những rắc rối về cáp mạng. DCT cho phép nhiều dải tần trên mạng Wi-Fi 6E, có thể kết nối đồng thời qua hai thiết bị Wi-Fi. Cụ thể như sau, việc sử dụng Airlink của Meta Quest 2 như một ứng dụng thành công, nó có thể thực hiện truyền hình ảnh từ xa với 5GHz/6GHz trong khi kết nối mạng thông qua bộ định tuyến với 2,4GHz để người dùng trải nghiệm cuộc sống Metaverse theo cách không dây.

Bo mạch chủ GIGABYTE Z790 AORUS cũng được trang bị đầy đủ các công nghệ mới nhất để đáp ứng nhu cầu kết nối ngày càng cao, bao gồm các khe cắm USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 và các bản mở rộng Thunderbolt™ 4/ USB 4. Dòng sản phẩm này sử dụng công cụ âm thanh SNR cao và ghép nối nó với tụ âm thanh cấp phòng thu WIMA FKP2, tích hợp ESS SABER DAC chuyên nghiệp với thiết kế độc quyền của GIGABYTE và DTS:X^® Ultra để mang lại âm thanh trung thực cao cho trải nghiệm âm thanh phong phú nhất dù là bạn chơi game hay giải trí.

Hơn nữa, GIGABYTE cũng ra mắt phần mềm tinh gọn mới, gọi là GCC (GIGABYTE Control Center) để thay thế tiện ích APP Center truyền thống. Là nền tảng quản lý mới, GCC phân loại các ứng dụng GIGABYTE với giao diện người dùng được thiết kế mới và sẽ tự động phát hiện phần cứng GIGABYTE đã cài đặt để bạn có thể dễ dàng cài đặt driver.

Giờ đây, người dùng dễ dàng cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau để tận hưởng tất cả các ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE. Bo mạch chủ GIGABYTE Z790 sẽ sớm có mặt trên thị trường để người dùng tận hưởng tất cả các tính năng đặc biệt của AORUS, đồng thời khẳng định một lần nữa bo mạch chủ GIGABYTE là sự lựa chọn tối ưu khi chọn bo mạch chủ chơi game cao cấp.

ND

Các vi xử lý Intel Core thế hệ 13 cho máy bàn mang đến trải nghiệm chơi game tốt nhất và khả năng ép xung (overclock) không đối thủ.

Tại sự kiện Intel Innovation 28/9, Intel chính thức giới thiệu dòng vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 13, với sản phẩm đầu bảng Intel® Core™ i9-13900K thế hệ 13 – vi xử lý máy bàn mạnh nhất hiện nay.

Dòng Intel Core thế hệ 13 có sáu vi xử lý máy bàn mới không khóa xung để mang đến trải nghiệm chơi game, streaming mượt mà nhất với tối đa 24 nhân, và 32 luồng, cũng như tốc độ xung nhịp cực cao lên tới 5,8 GHz. 

Dẫn đầu bởi các sản phẩm chủ lực Intel Core ‘K’, dòng Intel Core thế hệ 13 cho máy bàn bao gồm 22 vi xử lý và hơn 125 thiết kế từ các đối tác. Điều này đảm bảo mang đến cho người dùng trải nghiệm mượt mà, cả về hiệu năng ứng dụng và tính tương thích.

Người dùng đam mê công nghệ có thể tận dụng sức mạnh của các vi xử lý Intel Core thế hệ 13 ngay trên những bo mạch chủ Intel® 600 đang hiện hành hoặc dòng Intel® 700 mới. Hỗ trợ cả bộ nhớ DDR5 mới cũng như bộ nhớ DDR4, người dùng có thể sở hữu một bộ máy trang bị vi xử lý Intel Core thế hệ 13 phù hợp với nhu cầu và ngân sách mong muốn.

Bà Michelle Johnston Holthaus, phó chủ tịch điều hành và tổng giảm đốc của Nhóm điện toán khách hàng tại Intel, chia sẻ: “Một lần nữa, chúng tôi tiếp tục nâng tiêu chuẩn hiệu năng của máy tính cá nhân (PC) lên một nấc thang mới với dòng vi xử lý chủ lực Intel Core thế hệ 13 mới. Dòng Intel Core thế hệ 13 là minh chứng mới nhất cho nỗ lực của Intel trong việc cung cấp trải nghiệm tuyệt vời rộng rãi đến người dùng sử dụng PC ở mọi phân khúc trên thị trường. Sự ra mắt của thế hệ vi xử lý mới kết hợp với hệ sinh thái đối tác hàng đầu trong ngành và những giải pháp mới như Intel Unison, chúng tôi đã cùng nhau cho cả thế giới thấy được tiềm năng thật sự của PC trong tương lai".

Nền tảng toàn diện cho game và sáng tạo

Được xây dựng trên quy trình Intel 7 và kiến trúc x86 hybrid, các vi xử lý máy bàn Intel Core thế hệ 13 giúp nâng tầm hiệu năng của hệ thống, đủ sức “cân” cả những tác vụ đa nhiệm nặng nhất nhờ hiệu năng đơn nhân tăng đến 15%, trong khi hiệu năng đa nhân tăng đến 41%.

Với vi xử lý thế hệ mới, kiến trúc hybrid của Intel là tổ hợp của những nhân hiệu năng cao (P-core) nhanh nhất hiện nay, và nhân tiết kiệm điện năng (E-core) với số lượng tăng gấp đôi so với thế hệ trước nhằm cải thiện hiệu năng đơn nhân và đa nhân để mang đến:

Trải nghiệm chơi game tốt nhất thế giới: Mang trong mình đến 24 nhân (8 nhân P-core và 16 nhân E-core) và 32 luồng, vi xử lý Core i9-13900K mới đảm bảo trải nghiệm mượt mà nhất khi chơi game, streaming hay thu video chơi game. Với xung nhịp lên đến 5.8 GHz và hiệu năng đơn nhân tăng 15%, vi xử lý mới của Intel có thể tăng số lượng khung hình để người dùng có được trải nghiệm chơi game đỉnh cao trên những trò chơi hàng đầu.

Nhiều cải tiến để thoải mái sáng tạo nội dung: Các vi xử lý máy bàn Intel Core thế hệ 13 bổ sung số lượng nhân E-core và hiệu năng đa nhân tốt hơn đến 41% để xử lý những tác vụ tính toán đa nhiệm nặng nhằm giúp người dùng thỏa sức sáng tạo.

Khả năng ép xung vô song: Vi xử lý Intel Core thế hệ 13 cung cấp trải nghiệm ép xung chưa từng có đến tất cả người dùng, từ các chuyên gia cho đến người mới. Người dùng sử dụng vi xử lý Intel Core thế hệ 13 có thể dễ dàng nhận ra tốc độ ép xung trung bình ở P-core, E-core và bộ nhớ DDR5 cao hơn so với thế hệ trước. Intel cũng cập nhật tính năng ép xung dễ dàng chỉ với một nút bấm (1-click), Intel® Speed Optimizer, hỗ trợ các vi xử lý thế hệ 13 để người dùng có thể ép xung một cách đơn giản.

Ngoài ra, với hệ sinh thái Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 mạnh mẽ, người dùng có rất nhiều tùy chọn để ép xung. Khi kết hợp cùng Intel® Dynamic Memory Boost, XMP 3.0 giúp người dùng ép xung bộ nhớ dễ dàng trên cả DDR4 và DDR5.

Ông Rob Bartholomew, Giám đốc Sản phẩm tại Creative Assembly, chia sẻ: “Chúng tôi đã và đang làm việc với Intel hơn một thập kỷ qua để mang đến những tựa game Total War tuyệt vời nhất trên các dòng CPU của Intel. Chúng tôi đang trong quá trình tối ưu hóa Total War: WARHAMMER III cho kiến trúc hybrid thế thệ 12, do đó, chúng tôi thật sự rất hào hứng để tiếp tục công việc của mình với các vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 13.”

Những tính năng hàng đầu dành cho các nền tảng máy bàn

Các vi xử lý Intel Core thế hệ 13 dành cho máy bàn mang đến hiệu năng và trải nghiệm hàng đầu khi chơi game, sáng tạo nội dung và làm việc, với nhiều tính năng mới hoặc được cải tiến:

- Adaptive Boost Technology và Thermal Velocity Boost của Intel® tăng tốc độ xung nhịp của vi xử lý dựa trên điện năng và khoảng trống nhiệt trong khi xử lý công việc. Có trên các vi xử lý Intel Core i9 không khóa xung.

- Tăng số lượng E-core trên các sản phẩm Intel Core i5, i7, i9 – qua đó tăng tốc hiệu năng đa nhân một cách rõ rệt, từ đó xử lý các tác vụ đa nhiệm mượt mà hơn.

- Hỗ trợ PCIe Gen 5.0, tối đa 16 làn.

- Hỗ trợ DDR5-5600 và DDR5-5200, trong khi vẫn tương tích với DDR4.

- Gấp đôi bộ nhớ đệm L2 và tăng bộ nhớ đệm L3.

Ra mắt dòng chipset Intel 700 với khả năng tương thích ngược

Bên cạnh các vi xử lý Intel Core thế hệ 13 dành cho máy bàn, Intel cũng giới thiệu dòng chipset Intel 700 mới với nhiều tính năng cao cấp để tăng cường hiệu năng và sự bền bỉ. Tám làn bổ sung trên PCIe Gen 4.0 kết hợp cùng PCIe Gen 3.0 cung cấp tổng cộng 28 làn.

Nhờ vậy, hai cổng USB 3.2 Gen 2 (20Gbps) cải thiện tốc độ kết nối USB, trong khi DMI Gen 4.0 tăng băng thông từ chipset đến CPU để tăng tốc kết nối các thiết bị ngoại vi và kết nối mạng. Ngoài ra, Intel cũng mang đến khả năng tương thích ngược. Người dùng có thể tận hưởng những cải tiến về hiệu năng trên vi xử lý Intel Core thế hệ 13 trên những bo mạch chủ sử dụng chipset Intel 600.

Phân phối

Các vi xử lý Intel Core ‘K’ thế hệ 13 dành cho máy bàn và chipset Intel Z790 sẽ được bán ra từ ngày 20 tháng 10 năm 2022, bao gồm các vi xử lý, bo mạch chủ và hệ thống máy bàn.

Các thông tin thêm về những vi xử lý Intel Core thế hệ 13 khác sẽ được chia sẻ trong thời gian tới. 

Intel® Unison™: Trải nghiệm đa thiết bị liền mạch mở ra một hệ sinh thái mở

Sau khi công bố việc mua lại Screenovate tại CES 2022, Intel đã nhanh chóng trình làng Intel® Unison™, giải pháp phần mềm kết nối PC và các thiết bị khác để mang đến trải nghiệm đồng nhất, dễ sử dụng trên mọi hệ điều hành. 

Bản phát hành đầu tiên của Intel Unison sẽ cung cấp trải nghiệm kết nối xuyên suốt và liền mạch giữa PC và điện thoại, khởi đầu với iOS và Android. Chỉ qua vài thao tác kết nối đơn giản, người dùng sẽ có thể:

Trao đổi dữ liệu (File Transfer) – Tiết kiệm thời gian chuyển đổi tệp tin và hình ảnh giữa PC và thiết bị Android hoặc iOS, qua đó tăng thêm sức mạnh cho PC khi người dùng có thể chụp hình hoặc quay phim trên điện thoại và chỉnh sửa đồng thời ngay trên PC.

Nhắn tin – Gửi và nhận tin nhắn trên PC mà không phải chuyển đổi giữa các thiết bị, đồng thời tận hưởng cảm giác thoải mái và dễ dàng khi soạn tin nhắn với bàn phím và màn hình máy tính.

Nhận cuộc gọi – Với khả năng truy xuất danh bạ từ điện thoại, người dùng có thể thực hiện và nhận cuộc gọi ngay trên PC.

Thông báo từ điện thoại – Người dùng có thể nhận và quản lý thông báo từ điện thoại trên PC để luôn kết nối và quản lý mọi lúc mọi nơi.

Intel Unison sẽ ra mắt trên một số mẫu laptop đạt chuẩn Intel® Evo™ chạy vi xử lý Intel Core thế hệ 12 từ Acer, HP và Lenovo trong năm nay. Các mẫu máy chạy Intel Core thế hệ 13 sẽ bắt đầu được hỗ trợ vào đầu năm sau. Intel Unison sẽ không ngừng tiến hóa dưới nhiều kiểu dáng, tính năng, và hệ điều hành mới trong tương lai.

ND 

Thiết kế khe cắm SSD SMD PCIe® 5.0 x 16 và M.2 nâng cao giúp cải thiện đáng kể độ ổn định và lắp ráp dễ dàng hơn.

Công ty TNHH Công nghệ GIGABYTE đã trình làng bo mạch chủ AMD X670, bao gồm 2 phân khúc chipset X670E và X670 “khoe” hàng loạt tính năng đáng chú ý.

Các model X670E cao cấp vốn hỗ trợ card đồ họa PCIe^® 5.0 với thiết kế khe cắm nâng cao, còn các model X670 mainstream sử dụng thiết kế khe cắm card đồ họa PCIe^® 4.0. Dòng sản phẩm này hỗ trợ khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 với thiết kế PCIe^® và M.2 EZ-Latch, giúp người dùng nâng cấp card đồ họa và SSD M.2 dễ dàng hơn, tránh làm hỏng các linh kiện xung quanh.

Hơn nữa, các tính năng cấp nguồn trực tiếp 18+2+2, 105Amps Smart Power Stage và PCB 8 lớp cung cấp độ ổn định cao hơn, khả năng tương thích và hiệu suất tối ưu cho các bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series sắp tới. Với thiết kế tản nhiệt tiên tiến, nhiệt độ VRM được giảm thiểu. Điều này giúp ổn định sức mạnh và hiệu suất của khe cắm PCIe^® x16 và SSD M.2, tránh tình trạng điều tiết nhiệt.

Trong khi đó, thiết kế che chắn nâng cao của các khe cắm SMD tăng cường độ tin cậy của tín hiệu và cấu trúc khe cắm. Ngoài ra, dòng sản phẩm này còn tận dụng công nghệ Active OC Tuner và phần mềm GCC (GIGABYTE Control Center) hoàn toàn mới để phù hợp với SSD PCIe^® 5.0 M.2 mới của GIGABYTE và DDR chế độ kép EXPO/XMP, mang lại hiệu suất cực cao cùng với giao diện người dùng thân thiện hơn.

David McAfee, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận kinh doanh kênh Khách hàng AMD cho biết: “Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 mới cung cấp các tính năng độc quyền và thiết kế mới, nâng cao hiệu suất tuyệt vời và khả năng đa chức năng cho bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series. Nền tảng AM5 được hỗ trợ tốt để mang lại trải nghiệm tốt nhất mà người dùng AMD mong đợi.”

Jackson Hsu, Giám đốc bộ phận Phát triển Sản phẩm Giải pháp Kênh GIGABYTE cho biết:  “GIGABYTE không ngừng cải tiến để ra mắt các bo mạch chủ chất lượng hàng đầu, có hiệu suất cao với nhiệt độ thấp và giao diện thân thiện hơn với người dùng. GIGABYTE X670 được thiết kế để tối ưu hóa hiệu suất, mang lại sự tiện nghi cho người dùng, và cho các nhà thiết kế chuyên nghiệp, đồng thời được cải tiến bởi các tính năng của thiết kế nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 18+2+2 pha, thiết kế tản nhiệt VRM tiên tiến, thiết kế EZ-Latch sáng tạo, bộ PCIe^® 4.0 hoặc thậm chí SMD PCIe^® 5.0 M.2 với giáp nhiệt, mạng LAN cực nhanh và các hiệu chỉnh riêng từ phòng Nghiên cứu – Phát triển sản phẩm. Dòng sản phẩm này chắc chắn gây ấn tượng mạnh với người theo đuổi hiệu năng bởi hiệu năng - sự ổn định và trở thành lựa chọn hoàn hảo cho những người dùng dòng cao có kế hoạch ráp máy nền tảng AMD.”

Dòng sản phẩm bo mạch chủ AMD X670 của GIGABYTE được thiết kế hướng đến trải nghiệm người dùng mượt mà, trang bị công nghệ PCIe^® và M.2 EZ-Latch trên tất cả các model X670 và EZ-Latch Plus tiên tiến trên tất cả các model X670E, để bạn có thể tháo rời nhanh chóng các card đồ họa và ổ SSD M.2. Khi các card đồ họa thế hệ tiếp theo phát triển với kích thước lớn hơn, việc mở chốt khóa PCIe^® truyền thống có thể khó khăn.

Công nghệ EZ-Latch kết hợp một nút dễ dàng tiếp cận, giúp dễ dàng tháo các card đồ họa đã lắp và giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ. Trong khi đó, các khe cắm SMD PCIe^®x16 thế hệ mới độc quyền của GIGABYTE được thiết kế với lớp giáp nâng cao ngoài cải thiện độ bền còn giúp thiết kế trông mạnh mẽ hơn, giúp tăng khả năng chống méo mó lên đến 2,2 lần.

Các bo mạch chủ GIGABYTE X670 đều sử dụng khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 với thiết kế M.2 EZ-Latch và EZ-Latch Plus. Các vít SSD M.2 hiện tại được thay thế bằng các chốt khóa tự động hoặc thủ công, giúp giảm bớt sự cố khi căn chỉnh hoặc mất vít và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng khi lắp đặt SSD M.2.

Để đáp ứng với socket và kiến ​​trúc hoàn toàn mới của bộ xử lý AMD Ryzen™ 7000 Series, bo mạch chủ flagship GIGABYTE X670E AORUS XTREME trang bị thiết kế nguồn điện kỹ thuật số trực tiếp 18+2+2 pha với mỗi Smart Power Stage có khả năng quản lý tối đa 105A mang lại khả năng quản lý công suất tối ưu và cân bằng tải pha nguồn. Việc này đảm bảo nguồn điện ổn định hơn để giải phóng hiệu suất vượt trội của bộ xử lý mới và hiệu suất cực cao trong điều kiện ép xung đa lõi tất cả các lõi.

Ngoải ra, bo mạch chủ GIGABYTE X670 còn tích hợp công nghệ ép xung chủ động Active OC Tuner. Tần số ép xung của CPU và số lượng lõi hoạt động có thể được tự động chuyển đổi giữa chức năng ép xung chính xác mặc định, PBO (Precision Boost Overdrive)¹ và ép xung thủ công theo các yêu cầu khác nhau của cấu hình hiện tại và đặc điểm của các ứng dụng đang chạy. Công nghệ này cho phép người dùng chạy ứng dụng tương ứng theo tần số và số lõi để tận hưởng hiệu suất tối đa.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 hỗ trợ riêng DDR5 với tốc độ lý thuyết là 5200 MHz và tích hợp tính năng Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ nổi tiếng, DIMM bộ nhớ SMD và giáp kim loại kép để người dùng tận hưởng hiệu suất ép xung bộ nhớ cao cấp với độ ổn định cao hơn. Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 sử dụng cải tiến O.C. bộ nhớ trong BIOS để hỗ trợ cả chế độ AMD EXPO™ 2 và Intel^® XMP. GIGABYTE cũng ra mắt bộ nhớ với chế độ kép của AORUS XMP và công nghệ AMD EXPO, để đạt được tốc độ hoạt động cao và dễ dàng giải phóng hiệu năng cực cao của DDR5- 6400.

Để tăng cường khả năng tản nhiệt tổng thể trong quá trình ép xung và hoạt động ở tốc độ tối đa, bo mạch chủ GIGABYTE X670 trang bị các thiết kế tản nhiệt tiên tiến như công nghệ Fins-Array III, thiết kế ống dẫn nhiệt chạm trực tiếp mới và tản nhiệt VRM phủ kín toàn bộ.

Bên cạnh đó, công nghệ gắn kết bề mặt SMD lọc sạch tín hiệu cho các khe cắm PCIe^® 5.0 M.2 để giảm nhiễu và xử lý tín hiệu Gen5 tốc độ cao dễ dàng hơn. Ngoài ra, việc điều chỉnh thiết kế xung quanh của khe cắm M.2 cho phép hỗ trợ form factor ổ SSD M.2 25110 mới. Bộ tản nhiệt Thermal Guard III cải tiến với các miếng tản nhiệt lên đến 12W/mK có thể cải thiện đáng kể hiệu quả tản nhiệt và đảm bảo hiệu suất nhanh như chớp với các ổ SSD NVMe mới nhất, tránh quá trình điều chỉnh nhiệt, tăng độ ổn định lên đến 50%. GIGABYTE cũng sẽ sớm ra mắt ổ SSD AORUS PCIe^® 5.0 M.2 thế hệ tiếp theo, mở ra kỷ nguyên tốc độ truyền cực nhanh để cho phép truyền một lượng lớn dữ liệu chỉ trong tích tắc.

Ngoài ra, lớp giáp nhiệt mở rộng có thể hỗ trợ 4 bộ PCIe^® 5.0 hoặc SSD 4.0 M.2 trong RAID với hiệu suất tốc độ cao và nhiệt độ thấp. Cuối cùng, công nghệ GIGABYTE Smart Fan 6 đảm bảo rằng bộ xử lý, VRM, chipset hoặc các linh kiện chính có thể hoạt động mà không cần điều tiết nhiệt hoặc cắt giảm hiệu suất nhờ hỗ trợ quạt PWM/DC cải tiến, nhiều bộ dò nhiệt độ, chế độ điều chỉnh đường cong quạt kép 7 pha và Fan Stop. 

Toàn bộ dòng sản phẩm X670 cung cấp tốc độ kết nối Ethernet 2,5 Gbps để mang đến cho các game thủ kết nối mạng có dây nhanh hơn và ổn định hơn. Tất cả các model hỗ trợ WIFI trong dòng sản phẩm đều trang bị Wi-Fi 6E 802.11ax mang lại tốc độ kết nối 2,4 Gbps cực nhanh so với tốc độ kết nối Ethernet 2,5 Gbps.

Với cả Ethernet và WIFI tốc độ cao, người dùng có thêm sự linh hoạt và tốc độ kết nối cực nhanh. Dòng sản phẩm GIGABYTE X670 cũng tích hợp USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^® với băng thông lên đến 20 Gbps cho tốc độ truyền cực nhanh. Với ổ SSD gắn ngoài GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, người dùng có thể nhận được đầy đủ lợi ích từ đường truyền tốc độ cao này.

GIGABYTE cũng ra mắt phần mềm tinh gọn mới, gọi là GCC (GIGABYTE Control Center) để thay thế tiện ích APP Center truyền thống. Là một nền tảng quản lý mới, GCC phân loại các ứng dụng GIGABYTE của người dùng với giao diện người dùng thiết kế mới. Phần mềm mới này tự động phát hiện cấu hình phần cứng của người dùng và tải xuống ứng dụng liên quan chính xác trên thiết bị hỗ trợ, tất cả trong một cổng. Giờ đây, người dùng có thể dễ dàng cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau để tận hưởng tất cả các ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE.

Bo mạch chủ GIGABYTE X670 tích hợp các tính năng đáng chú ý bao gồm GIGABYTE Q-Flash PLUS trứ danh, Công nghệ Ultra Durable™, mang đến lựa chọn tối ưu cho người dùng để ráp dàn máy cao cấp và tận hưởng các công nghệ độc quyền của GIGABYTE./.

Card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 40 được chờ đợi từ lâu cuối cùng đã “hạ cánh”. Để giải phóng hoàn toàn hiệu suất đáng kinh ngạc của các “cỗ máy năng lượng” thế hệ mới này, GIGABYTE đã trình làng các card đồ họa AORUS hàng đầu với thiết kế nâng cấp và các tính năng cải tiến, mang đến nhiều thứ hơn cho các game thủ chuyên nghiệp và nhà sáng tạo nội dung.

Được hỗ trợ bởi kiến trúc NVIDIA Ada Lovelace siêu hiệu quả mới, thế hệ thứ 3 của card đồ họa RTX, GeForce RTX 40 Series trở nên nhanh vượt trội, mang đến cho game thủ và nhà sáng tạo một bước nhảy vọt về hiệu suất, kết xuất thần kinh (một kỹ thuật dựa trên AI) và nhiều khả năng nền tảng hàng đầu khác.

Sự tiến bộ vượt bậc trong công nghệ GPU này là cửa ngõ dẫn đến trải nghiệm chơi game sống động nhất, các tính năng AI đáng kinh ngạc và quy trình tạo nội dung nhanh nhất. Các GPU này thúc đẩy đồ họa tối tân bước vào tương lai.

Các card đồ họa AORUS “gây bất ngờ” cho hệ thống làm mát WINDFORCE đặc trưng trên dòng RTX 40 series. Với các cánh quạt mới và thiết kế bề mặt đặc biệt, quạt cá mập WINDFORCE Bionic tăng áp suất tĩnh lên đến 30% và giảm độ ồn lên đến 3dB so với các quạt thông thường ở cùng RPM.

Module tản nhiệt lớn cùng các lá tản nhiệt góc cạnh tạo ra nhiều diện tích bề mặt và tăng cường khả năng tản nhiệt hơn bao giờ hết. Được ghép nối với buồng hơi tiếp xúc trực tiếp với các lõi bên trong, nhiều ống dẫn nhiệt và lỗ thông hơi làm mát màn hình mở rộng ở phía sau, các cạc đồ họa AORUS RTX 40 đảm bảo hiệu suất nhiệt hàng đầu, ngay cả khi tải nặng.

GIGABYTE cũng sẽ “triệu hồi” phiên bản nâng cấp của đèn RGB ba vòng đặc trưng, RGB Halo, trên các card đồ họa AORUS và GAMING OC RTX 40. Tính năng được yêu thích này, cung cấp các hiệu ứng ánh sáng có thể xác định được trên quạt quay, chắc chắn sẽ làm cho mọi dàn máy trở nên rực rỡ, phong cách.

Màn hình LCD Edge View ở mặt bên của card AORUS cung cấp cho người dùng một tùy chọn khác để cá nhân hóa card của mình bằng chữ, hình ảnh hoặc gif. Bạn cũng có thể theo dõi các số liệu thống kê sức khỏe quan trọng, như mức tiêu thụ điện năng, nhiệt độ, RPM, v.v. bằng LCD Edge View.

GIGABYTE sẽ ra mắt AORUS GeForce RTX 4090 XTREME WATERFORCE, AORUS GeForce RTX 4090 MASTER, GIGABYTE GeForce RTX 4090 GAMING OC, GIGABYTE GeForce RTX 4090 WINDFORCE vào tháng 10 và dòng GeForce RTX 4080 sẽ ra mắt vào tháng 11./.

Trong thế giới làm việc kết hợp (hybrid) và di động cao như hiện nay, các công cụ cần đáp ứng nhu cầu làm việc ở bất kỳ đâu của nhân viên văn phòng. Tính linh hoạt và đa nhiệm cao luôn là yếu tố được đặt lên hàng đầu. Nhằm đáp ứng nhu cầu đa dạng của người dùng từ làm việc ở xa, cho đến giải trí và chơi game, Dell Technologies chính thức giới thiệu các sản phẩm laptop tiêu dùng và Alienware mới.

XPS 13 Plus: Sự đơn giản là tiêu chuẩn cao cấp mới

Được thay đổi thiết kế toàn diện để trở thành mẫu laptop 13” chủ lực của Dell, XPS 13 Plus được trang bị dòng vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 12, thiết kế tản nhiệt được cải tiến và công nghệ pin hàng đầu hiện nay trong một thân hình mỏng nhẹ.

Nội thất của máy được sắp xếp một cách tinh tế với hàng phím chức năng cảm ứng điện dung, touchpad bằng kính liền mạch với thân máy cùng tính năng phản hồi xúc giác và bàn phím không khoảng cách, các chi tiết thừa cũng được loại bỏ để mang đến trải nghiệm tốt nhất đến người dùng.

Phương pháp tiếp cận sự tối giản của Dell không chỉ nằm ở thiết kế mà còn ở cả quy trình sản xuất và đóng gói. Dell tạo ra một quy trình sản xuất đơn giản và hiệu quả hơn nhằm thực hiện cam kết lâu dài trong việc bảo vệ môi trường. Vỏ của XPS 13 Plus sử dụng nhôm carbon thấp để giảm thiểu lượng carbon trong quá trình sản xuất. Bao bì mới của sản phẩm cũng được làm 100% từ nguyên liệu tái chế hoặc tái tạo.

XPS 17: Hiệu năng mạnh mẽ, khơi nguồn sáng tạo

Mẫu XPS 17 sẵn sàng chinh phục mọi dự án sáng tạo một cách dễ dàng với vi xử lý Intel® Core™ lên đến i9k thế hệ 12, tùy chọn card đồ họa GeForce RTX™ 3060, và bộ nhớ DDR5.

Hiệu năng mạnh mẽ phải đi cùng chất lượng hình ảnh cao cấp, màn hình 17” của máy cho hình ảnh sống động trong một thiết kế cực mỏng với thiết kế tản nhiệt được cải tiến. Màn hình lớn, chuẩn màu là nền móng vững chắc cho những dự án sáng tạo ra đời, trong khi âm thanh 3D trung thực sẽ tăng trải nghiệm cho người dùng.

Inspiron 16 and 14 2-trong-1: Sinh ra để mang lại những gì người dùng cần nhất

Dòng Inspiron mang đến nhiều lựa chọn để đáp ứng nhu cầu đa dạng của người dùng, trong khi vẫn đảm bảo hiệu năng và chất lượng hàng đầu.

Inspiron 16

Cài đặt sẵn Windows 11, dòng Inspiron mới bao gồm nhiều lựa chọn khác biệt để đáp ứng nhu cầu của từng cá nhân với vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 12. Những tính năng nổi bật của sản phẩm bao gồm màn hình tỷ lệ 16:10, viền mỏng ở cả 4 cạnh, và tích hợp nhiều giải pháp giảm ánh sáng xanh như công nghệ ComfortView Plus để đảm bảo mắt của những nhà sáng tạo luôn thoải mái khi làm việc trong thời gian dài.

Ngoài ra, công nghệ giảm tiếng ốn bằng AI sẽ giảm thiểu tiếng ồn từ môi trường xung quanh một cách hiệu quả để mang đến chất lượng âm thanh trong trẻo.

Inspiron 14 2-trong-1  

Xuất hiện với phiên bản Bạch Kim, Inspiron 14 2-trong-1 cũng sở hữu touchpad lớn hơn 14%. Cài đặt sẵn Windows 11 và được vận hành bởi các vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 12, dòng sản phẩm Inspiron mới mang đến nhiều tùy chọn hơn để đáp ứng nhu cầu đa dạng của người dùng.

Những tính năng nổi bật của sản phẩm bao gồm màn hình tỷ lệ 16:10, viền mỏng ở cả 4 cạnh, và tích hợp nhiều giải pháp giảm ánh sáng xanh như công nghệ ComfortView Plus để đảm bảo mắt của những nhà sáng tạo luôn thoải mái khi làm việc trong thời gian dài. Với tùy chọn bút đi kèm, người dùng sẽ có được trải nghiệm viết tự nhiên và chính xác mà không phải thực hiện thao tác kết nối.

Alienware m15 R7: Tăng sức mạnh, tăng hiệu năng

Với hiệu năng chơi game cực kỳ mạnh mẽ, game thủ sẽ rất hào hứng với mẫu Alienware m15 R7 mới được trang bị các vi xử lý Intel Core dòng H thế hệ 12^th và hỗ trợ những sản phẩm card đồ họa GeForce RTX 30-Series mới nhất đến từ NVIDIA. Game thủ có thể thoải mái chơi game trên mẫu laptop Alienware 15” này với công suất lên đến 170W mà không sợ nóng nhờ kiến trúc Cryo-tech mới.

Công nghệ tản nhiệt mới trang bị nhiều cánh quạt mỏng và rộng hơn so với hai sản phẩm tiền nhiệm m15 R6 hay R6, nhờ đó tăng luồn gió tản nhiệt lên 1,3 lần. 

Hiệu năng mạnh mẽ sẽ chưa đủ để đáp ứng nhu cầu của game thủ. Do đó, công nghệ Dolby Vision và Dolby Atmosđược tích hợp vào máy sẽ nâng tầm trải nghiệm cho game thủ cả về hình ảnh lẫn âm thanh.

Tất cả các sản phẩm laptop Alienware hiện nay đều được trang bị công nghê Dolby Vision cho hình ảnh trung thực, trong khi Dolby Atmos mang đến âm thanh không gian sống động. Nổi bật với độ sáng cực kỳ cao, màu sắc rực rỡ, độ tương phản cao và chi tiết sắc nét đi cùng âm thanh không gian ba chiều, game thủ sẽ thực sự sống trong từng tựa game mà họ trải nghiệm.

Alienware ESC Nationals 2022

Ngoài ra, để tạo sân chơi cho các bạn sinh viên, Alienware lần đầu tiên tổ chức cuộc thi đầu tiên dành cho những nhà tổ chức giải đấu thể thao điện tử với tên gọi Alienware ESC Nationals 2022. Cuộc thi có sự góp mặt của hơn 30 câu lạc bộ sinh viên trên toàn quốc. 20 đại diện có bản phác thảo dự án ấn tượng nhất sẽ được lựa chọn để chạy thử chương trình do chính họ đề xuất.

Sau đó, 8 đội sẽ được ban tổ chức lựa chọn để tiến vào vòng kế tiếp để tham gia cuộc thi tổ chức giải đấu cho cộng đồng với những tựa game được chọn lọc dưới sự hướng dẫn của các cố vấn từ Alienware. 4 đội có thành tính tốt nhất sẽ đi đến vòng chung kết để tìm ra đội chiến thắng.

Thông qua ESC Nationals 2022, Alienware kỳ vọng sẽ kết nối cộng đồng game thủ trên toàn quốc và hướng đến môi trường chơi game lành mạnh./.

Công ty TNHH GIGABYTE, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và giải pháp phần cứng hcho hay tất cả các bo mạch chủ Z690, B660 và các bo mạch chủ thế hệ sau sẽ hỗ trợ bộ nhớ EXPO™. Người dùng có thể tận hưởng hiệu suất cải thiện trên bo mạch chủ GIGABYTE của tất cả các nền tảng có bộ nhớ hỗ trợ AMD EXPO™ hoặc Intel® XMP.

AMD gần đây đã công bố công nghệ EXPO mới cho bộ nhớ DDR5 trên nền tảng AM5 mới nhất, cho phép tăng tốc bộ nhớ DDR5 dễ dàng với các cấu hình ép xung tích hợp để nâng cao hiệu suất, giống như công nghệ XMP.

Cùng với công nghệ mới này, tất cả các thương hiệu mô-đun bộ nhớ lớn đều phát hành bộ nhớ EXPO tương ứng. GIGABYTE đi đầu trong việc hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel^® XMP DDR5 trên bo mạch chủ AM5, đồng thời mang thiết kế sáng tạo cho nền tảng Intel^®, cho phép người dùng tăng tốc bộ nhớ DDR5 trên các bo mạch chủ Z690, B660 và các bo mạch chủ sau bằng cách chỉ cần kích hoạt XMP và EXPO trong cài đặt BIOS để tăng hiệu suất. 

BIOS mới nhất với hỗ trợ XMP và EXPO của GIGABYTE Z690, B660 và các bo mạch chủ sau sẽ sớm có mặt trang web chính thức của GIGABYTE (https://www.gigabyte.com/)/.

Để nâng cao khả năng tương thích và hiệu suất cho các bộ xử lý mới sắp tới của Intel, GIGABYTE tung ra các bản cập nhật BIOS trước cho các bo mạch chủ Intel series 600.

BIOS mới hỗ trợ các bộ xử lý thế hệ thứ 12 hiện tại của Intel và cũng sẵn sàng cho các bộ xử lý thế hệ mới dự kiến sẽ sớm ra mắt. Bản cập nhật BIOS sẽ giúp việc nâng cấp diễn ra trơn tru và người dùng dòng 600 sẽ không gặp bất kỳ khó khăn gì ngay khi bộ xử lý mới có mặt trên thị trường.

BIOS mới, áp dụng cho toán bộ bo mạch chủ GIGABYTE Z690, B660 và H610, bổ sung hỗ trợ đầy đủ cho các bộ vi lý sắp tới của Intel. Để người dùng thuận tiện hơn, GIGABYTE tối ưu hóa nhiều kỹ thuật, chẳng hạn như @BIOS, Q-Flash và Q-Flash Plus, được thiết kế để đơn giản hóa các quy trình phức tạp và ngăn chặn lỗi cập nhật. Người dùng thậm chí có thể flash một tệp BIOS mà không cần cài đặt card đồ họa, bộ nhớ, kể cả bộ xử lý nhờ các kỹ thuật thân thiện với người dùng trên bo mạch chủ GIGABYTE.

Bo mạch chủ GIGABYTE vốn nổi danh với các công nghệ tiên tiến và chất lượng tuyệt vời, là một trong những lựa chọn tốt nhất cho bất kỳ ai muốn tự tay “build” dàn máy. Ngoài ra, kể từ khi ra mắt vào tháng 10 năm ngoái, bo mạch chủ GIGABYTE 600 series đã nhận được mưa lời khen từ hơn 100 trang tin truyền thông trên toàn thế giới.

Dòng bo mạch chủ Z690 AORUS và AERO Creator tập trung vào chơi game đã được quốc tế công nhận và giành được nhiều giải thưởng như Red Dot và iF Design. Bạn đọc có thể tham khảo thêm thông tin tại trang web  https://bit.ly/INTEL600BIOS,

ND