Qualcomm giới thiệu 3 giải pháp đáng chú ý tại MWC 2013

(ICTPress) - Từ ngày 25 - 28/2/2013, Mobile World Congress 2013 - Triển lãm di động thế giới hàng năm được tổ chức tại Barcelona với sự tham gia trình diễn sản phẩm, giải pháp của nhiều hãng công nghệ di động tên tuổi.

Tại MWC lần này, Qualcomm cho biết sẽ giới thiệu 3 giải pháp chính:

RF360 giúp các OEM lần đâu tiên sẽ phục vụ thị trường LTE đa chế độ với một thiết kế duy nhất

Giải pháp ngoại vi Qualcomm RF360 (Qualcomm RF360 Front End) giúp giải quyết thách thức lớn nhất trong việc phát triển các thiết bị di động LTE trên toàn cầu ngày nay, đó là sự phân mảnh băng tần vô tuyến di động.

Với hơn 40 băng tần vô tuyến di động hiện đang được sử dụng trên khắp thế giới, các hãng sản xuất thiết bị gốc (OEM) phải phát triển nhiều phiên bản khác nhau cho từng thiết bị LTE mà họ sản xuất. Qualcomm RF360 Front End sẽ thay đổi điều này, giúp cho các nhà OEM phát triển một thiết kế duy nhất mà có thể hỗ trợ cho tất cả các tần số, nhưng lại tiêu thụ ít điện năng hơn và chiếm ít  diện tích hơn.

Bạn đọc có thể xem mô tả sơ lược về thách thức này và giải pháp duy nhất của Qualcomm trong đoạn video ngắn tại: http://www.qualcomm.com/media/videos/qualcomm-rf360-front-end-solution-video.

Bộ Qualcomm RF360 Front End tích hợp các thành phần sau:

Bộ dò đài anten động: mở rộng phạm vi và gia tăng cường độ tín hiệu thích hợp, giúp khắc phục các trở ngại từ những vật thể bên ngoài như bàn tay người sử dụng

Bộ theo dõi năng lượng bao phủ: giảm sự tỏa nhiệt và tiêu thụ điện năng, giúp thiết bị mỏng hơn trong khi thời gian sử dụng pin dài hơn

Bộ khuếch đại nguồn và chuyển đổi anten: giảm diện tích bảng mạch và đơn giản hóa việc định tuyến.

Tần số vô tuyến gói-đến-gói (RF POP - package-on-package) - tích hợp bộ khuếch đại điện năng và chuyển đổi anten với tất cả các bộ lọc liên quan và những bộ chuyển mạch thu phát cần thiết để hỗ trợ LTE trên toàn cầu và cả khu vực trong một gói duy nhất.

Bộ vi xử lý Snapdragon 400 và 200 mới được thiết kế cho các loại điện thoại tiện dụng, hiệu suất cao, mức giá hợp lý dành cho các thị trường mới nổi

Vào tháng 1 vừa qua, tại CES, Qualcomm đã giới thiệu bộ vi xử lý Snapdragon 800 và 600 dành cho các loại điện thoại thông minh cao cấp, máy tính bảng và các thiết bị điện toán di động. Qualcomm cũng đã cam kết sẽ phục vụ cho mảng smartphone trung cấp và phổ thông, đặc biệt là dành cho các khu vực mới nổi, chẳng hạn như Trung Quốc, nơi có hàng triệu người đang truy cập Internet lần đầu tiên bằng điện thoại di động. 

Phó giám đốc Tiếp thị của Qualcomm Tim McDonough cho biết công ty vừa đưa ra những bộ vi xử lý Snapdragon 400 và 200,  được thiết kế cho các loại điện thoại tiện dụng, hiệu suất cao, với mức giá hợp lý dành cho các thị trường mới nổi.

Theo Qualcomm hiện có hơn 450 thiết kế dùng Snapdragon đang được phát triển và hơn 100 thiết kế dưa trên các giải pháp QRD của Qualcomm.

Công nghệ Quick Charge 2.0 giúp smartphone và máy tính bảng sạc pin nhanh hơn 75%

Qualcomm vừa ra mắt công nghệ kích hoạt bằng giọng nói, Snapdragon Voice Activation, và công nghệ sạc nhanh Qualcomm Quick Charge 2.0.:

Là một tính năng mới nằm trong các giải pháp âm thanh được tích hợp trên chip của công ty và lần đầu tiên được đưa vào các thiết bị Android, Snapdragon Voice Activation - hay còn được gọi là “Hey Snapdragon!” - là giải pháp được tích hợp đầu tiên trên thế giới có khả năng lắng nghe luôn hoạt động và tiêu thụ ít điện năng mà vẫn đảm bảo tính bảo mật  và hiệu quả điện năng cho người dùng.

Công nghệ sạc nhanh Qualcomm Quick Charge 2.0, phiên bản nâng cao và là thế hệ tiếp theo của Qualcomm Quick Charge 1.0, là giải pháp tích hợp trên thiết bị cho phép smartphone và tablet sạc pin nhanh hơn đến 75% so với các sản phẩm không sử dụng công nghệ Quick Charge. Phiên bản giúp tăng tốc độ và vô cùng linh hoạt này sẽ có mặt trong tất cả các smartphone hoặc máy tính bảng sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 800 cũng như trong bộ sạc của thiết bị.

HM