Khai phá hiệu suất bộ nhớ DDR5 7600 tương tự trên Z790 với bo mạch chủ GIGABYTE B760
Khả năng quản lý điện năng tối ưu, thiết kế tản nhiệt và hiệu suất lưu trữ với giao diện người dùng thân thiện hẳng định vị thế dẫn đầu của GIGABYTE đối với các linh kiện chất lượng cao và lực lượng R&D chuyên nghiệp.
GIGABYTE đã ra mắt dòng bo mạch chủ Intel B760 mới nhất. Với XMP nâng cao và thiết kế phần cứng của bộ nhớ, toàn bộ dòng B760 DDR5 có thể đạt được hiệu suất bộ nhớ tối ưu DDR5-7600 giống như Z790.
Với thiết kế VRM nguồn điện kỹ thuật số 60 ampe lên đến 16+1+1 pha cùng tản nhiệt toàn diện, dòng sản phẩm B760 của GIGABYTE mang đến thiết kế nguồn và tản nhiệt cao cấp cho vận hành tần số cao của bộ xử lý Intel® thế hệ thứ 13. Bên cạnh đó, công nghệ PCIe® và M.2 EZ-Latch cải tiến được triển khai để đơn giản hóa việc nâng cấp card đồ họa và ổ SSD M.2, đồng thời tránh làm hỏng các linh kiện xung quanh do sơ suất.
Ngoài ra, các tính năng 2,5 GbE LAN, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2x2 Type C với tốc độ 20 Gbps và tối đa 3 bộ khe cắm PCIe® 4.0 x4 M.2 có vỏ bọc trên một số model nhất định mang đến khả năng kết nối vượt trội. Hơn nữa với công nghệ GIGABYTE PerfDrive mới nhất và nền tảng phần mềm GCC, GIGABYTE cung cấp nền tảng B760 nổi bật với phần cứng, phần mềm và firmware tối ưu từ DDR4 đến DDR5 với đầy đủ các form ATX, Micro ATX và Mini ITX.
Trong kế hoạch sản xuất của Intel®, chipset “Z” là nền tảng duy nhất hỗ trợ ép xung CPU và bộ nhớ. Tuy nhiên, chipset B với khả năng điều chỉnh tần số DDR hạn chế cung cấp nhiều tùy chọn với chi phí hợp lý hơn, đặc biệt là những tùy chọn chỉ yêu cầu ép xung bộ nhớ.
Để cấp nguồn ổn định cho hoạt động hiệu suất cao của CPU và ép xung XMP, bo mạch chủ GIGABYTE B760 AORUS trang bị tới 16+1+1 phase nguồn với thiết kế DrMOS 60 ampe, còn B760 AORUS ELITE sử dụng 12+1 +1 phase nguồn và thiết kế nguồn điện hàng đầu 14+1+1 phase trên B760M AORUS PRO.
Các thiết kế nguồn này cho phép bo mạch chủ GIGABYTE B760 AORUS ở mọi cấu hình cung cấp nguồn điện ổn định nhất, cũng như cung cấp đủ năng lượng khi CPU chạy full tải. Đồng thời, được tăng cường bởi tản nhiệt toàn diện, tấm tản nhiệt 5 W/mK và PCB với lớp đồng dầy 2x bên trong, dòng sản phẩm B760 AORUS MASTER/ PRO/ ELITE/ GAMING X trải dài từ các model ATX đến micro ATX tự hào sử dụng thiết kế tản nhiệt vượt trội để cải thiện độ ổn định và giữ cho khu vực cung cấp điện có nhiều khả năng sinh nhiệt luôn mát mẻ.
Chipset Intel® B760 cung cấp hỗ trợ RAM trên cả DDR4 và DDR5 giống như chipset Z790 và GIGABYTE đang chuẩn bị một dòng sản phẩm hoàn chỉnh có khả năng tương thích DDR4 và DDR5 cho người dùng. Bo mạch chủ GIGABYTE B760 DDR5 được triển khai với PCB cấp server 6 lớp hạn chế tổn thất và Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ thế hệ mới. Chiều rộng và chiều dài của bố cục bộ nhớ DDR5 được tối ưu hóa bằng mô phỏng từ HPC và được bảo vệ dưới lớp bên trong PCB tránh can thiệp từ bên ngoài, điều này có thể cải thiện đáng kể hiệu suất bộ nhớ và ép xung.
Ngoài ra, nhiều cài đặt BIOS với độ trễ thấp hơn, băng thông cao tiếp tục giải phóng hiệu suất bộ nhớ XMP và EXPO tối ưu. Thiết kế độc quyền này nâng hiệu năng ép xung bộ nhớ của nền tảng GIGABYTE B760 lên một tầm cao mới với tốc độ tương tự như Z790 trên XMP DDR5-7600.
Song song đó, GIGABYTE đã hợp tác chặt chẽ với các nhà cung cấp bộ nhớ nổi tiếng trên thế giới để đảm bảo khả năng tương thích bộ nhớ vượt trội, bao gồm ADATA, AORUS, Apacer, CORSAIR, CRUCIAL, G.SKILL, GEIL, GLOWAY, Kimtigo, KINGMAX, Kingston, Kingston FURY, KLEVV, Lexar, Micron, Neo Forza, OCPC, OLOY, PATRIOT, PNY, Samsung, TEAMGROUP, Thermaltake, Transcend, V-color (sắp xếp thứ tự theo chữ cái ABC).
Lưu ý rằng tất cả các bộ nhớ ưa thích đều có thể tương thích hoàn hảo với bo mạch chủ GIGABYTE để phát huy hiệu suất tốt nhất, đội ngũ nghiên cứu và phát triển của GIGABYTE đã tiến hành các bài kiểm tra khả năng tương thích cho khoảng 500 mô-đun bộ nhớ DDR5 và sẽ tiếp tục đảm bảo rằng tất cả các hệ thống sử dụng bo mạch chủ GIGABYTE đều có khả năng cung cấp hiệu suất vượt trội.
Các bo mạch chủ GIGABYTE B760 AORUS và GAMING X ATX tự hào trang bị 3 bộ PCIe® 4.0 x4 M.2 lên đến 25110 form factor với ít nhất một tản nhiệt M.2 và tản nhiệt mở rộng trên một số model nhất định. Khi chạy với SSD PCIe® 4.0 mới nhất, thiết kế này có thể giải phóng hiệu suất lưu trữ vượt trội lên 7000 MB/giây mà không cần điều chỉnh. Ngoài ra, công nghệ M.2 EZ-Latch Plus thay thế các vít M.2 SSD hiện có bằng các chốt khóa tự động, giúp giảm bớt sự cố căn chỉnh hoặc mất vít; từ đó người dùng có thể dễ dàng lắp đặt SSD M.2 hơn.
Ngoài M.2 EZ-Latch, bo mạch chủ GIGABYTE B760 còn có công nghệ PCIe® EZ-Latch kết hợp một chốt mở rộng và giúp việc tháo gỡ các card đồ họa đã lắp trở nên đơn giản hơn rất nhiều. Nó có thể tránh được tình trạng chốt bị chặn bởi đáy của card đồ họa kích thước lớn và làm giảm nguy cơ vô tình làm hỏng bo mạch chủ. Trong khi đó, các khe cắm PCIe®x16 thế hệ mới với độ bền được gia cố và thiết kế mạnh mẽ giúp tăng khả năng chống cắt lên tới 2,2 lần giúp lắp đặt chắc chắn hơn.
Dòng sản phẩm B760 AORUS và GAMING của GIGABYTE trang bị Ethernet 2,5Gb được nâng cấp cho nhu cầu lưu trữ hoặc chơi game trực tuyến tốc độ cao và mạng WiFi 6E 802.11ax trên các model Wi-Fi để người dùng có các tùy chọn mạng linh hoạt nhất. Bo mạch chủ AORUS B760 Micro-ATX còn cung cấp khả năng kết nối đầy đủ với 2x2 USB 3.2 Type-C và USB 3.2 Gen 2 Type-C phía trước để mở rộng nhanh hơn và hiệu quả lưu trữ cao hơn.
Bên cạnh thiết kế phần cứng nổi trội, GIGABYTE cũng phát triển nhiều phần mềm và cài đặt BIOS độc đáo. Công nghệ PerfDrive độc quyền của GIGABYTE tích hợp một số cài đặt BIOS để cho phép người dùng dễ dàng cân bằng giữa các mức hiệu suất, mức tiêu thụ điện năng và nhiệt độ khác nhau tùy theo nhu cầu khi sử dụng bộ xử lý Intel® K-Sku Core™ thế hệ thứ 13. Chế độ Max Turbo kích hoạt cài đặt Turbo Boost của bộ xử lý để giải phóng hiệu suất tối đa của nó. Chế độ Optimization cung cấp cân bằng hoàn hảo giữa hiệu suất tối ưu hóa và nhiệt độ hoạt động thấp.
Chế độ Spec Enhance cho phép CPU Intel® Core™ thế hệ 13 thực hiện hiệu suất ở mức nhất định ở nhiệt độ thấp hơn. Chế độ E-Core™ Disable chỉ phân bổ tài nguyên CPU cho lõi P để tăng hiệu suất và giảm mức tiêu thụ năng lượng chung của bộ xử lý nhằm tiết kiệm điện tốt hơn.
Ngoài ra, GIGABYTE cũng ra mắt nền tảng quản lý phần mềm hợp lý mới GCC (GIGABYTE Control Center) để phân loại các ứng dụng GIGABYTE của người dùng với giao diện được thiết kế trực quan hơn và sẽ tự động phát hiện phần cứng GIGABYTE đã cài đặt để cài đặt trình driver dễ dàng. Giờ đây, người dùng có thể cài đặt, nâng cấp và quản lý các ứng dụng khác nhau dễ dàng hơn và thoải mái tận hưởng mọi ưu điểm của các sản phẩm GIGABYTE.
Bo mạch chủ GIGABYTE B760 hiện đã có mặt trên thị trường. Với bo mạch chủ GIGABYTE Z790 nổi danh, GIGABYTE cung cấp dòng sản phẩm Intel® 700 toàn diện cho người dùng với các nhu cầu và ngân sách khác nhau. Hãy khám phá tất cả các tính năng vượt trội trên bo mạch chủ GIGABYTE. Chọn bo mạch chủ chuyên game và cao cấp, chọn ngay GIGABYTE.
ND