Những công bố mới đáng chú ý của Qualcomm về Snapdragon

(ICTPress) - Qualcomm vừa công bố một số thông tin mới, nổi bật về chipset Snapdragon tại Hội nghị 3G/LTE Summit tại Hong Kong từ 14 - 16/9:

Bổ sung thêm hai bộ vi xử lý mới vào dòng sản phẩm Snapdragon tầm trung

Những vi xử lý mới này bao gồm Snapdragon 430 và Snapdragon 617, mang đến cho các thiết bị di động tầm trung những cải tiến cả về năng lực xử lý nội dung đa phương tiện và kết nối.

Vi xử lý Snapdragon 430 hỗ trợ công nghệ X6 LTE, với tốc độ kết nối đường xuống (downlink) Cat 4 lên tới 150 Mbps và hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang 2x10 MHz với tốc độ kết nối hướng lên (uplink) Cat 5 lên tới 75 Mbps nhờ khả năng hỗ trợ mã hóa 64-QAM. Đây là vi xử lý đầu tiên thuộc loại này hỗ trợ công nghệ mã hóa mạnh mẽ đó. Vi xử lý Snapdragon 430 đảm bảo chất lượng hình ảnh tuyệt vời trong các cấu hình sử dụng hai máy ảnh và hỗ trợ cảm biến chụp ảnh có độ phân giải lên tới 21MP.

Snapdragon 430 sử dụng vi xử lý đồ họa (GPU) Qualcomm® Adreno™ 505 mới và mạnh mẽ với các tính năng như Open GL ES3.1, Android Extension Pack và OpenCL 2.0.

Được trang bị những tính năng trước đây chỉ có mặt trên những dòng vi xử lý cao cấp, Snapdragon 617 cải thiện cả tính năng kết nối và nhiều chức năng khác của Snapdragon 430.

Để đáp ứng nhu cầu toàn cầu về tốc độ dữ liệu LTE nhanh hơn, Snapdragon 617 tích hợp modem X8 LTE, với khả năng hỗ trợ tốc độ download Cat 7 lên tới 300 Mbps và tốc độ upload lên tới 100 Mbps nhờ công nghệ gộp sóng mang hai chiều 2x20 MHz. Vi xử lý này còn được trang bị những phát minh mới về phần mềm, kiến trúc ISP và máy ảnh kép giống như trên Snapdragon 620 hay 618.

Ngoài ra, gói phần mềm chạy trên các vi xử lý Snapdragon 617, 618 và 620 là hoàn toàn giống nhau, cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phát triển và cung cấp sản phẩm sử dụng những vi xử lý này một cách nhanh chóng và hiệu quả. Để đạt được hiệu năng vô tuyến (RF) tối ưu, Snapdragon 617 và 430 được trang bị WTR 2965, một máy thu phát vô tuyến mới được tối ưu hóa về mặt RF để hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang trên toàn cầu.

Cả Snapdragon 617 và 430 đều sử dụng CPU ARM® Cortex™A53 có hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội trong các cấu hình 8 lõi. Cả hai vi xử lý này đều hỗ trợ Qualcomm® Quick Charge™ 3.0 - công nghệ sạc pin nhanh thế hệ mới. Mỗi vi xử lý này sử dụng bộ vi xử lý số (DSP) Qualcomm® Hexagon™ có hiệu năng cao, mức tiêu thụ điện năng thấp, hỗ trợ các thiết bị cảm biến điện năng thấp và thiết bị âm thanh tiên tiến.

Snapdragon 430 và Snapdragon 617 sẽ nhanh chóng vượt qua quá trình chứng nhận trong khu vực nhờ khả năng hỗ trợ chương trình chứng nhận Qualcomm® Global Pass.

Ông Alex Katouzian, Phó chủ tịch cao cấp quản lý sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc. Cho biết: Việc giới thiệu những vi xử lý mới này phản ánh rõ nét rằng chúng tôi đang thực sự lắng nghe ý kiến của khách hàng về cải tiến máy ảnh, tăng tốc độ kết nối và kéo dài thời lượng pin trên các sản phẩm ở tất cả mọi tầm giá.

Các thiết bị thương mại được trang bị vi xử lý Snapdragon 430 dự kiến được đưa ra thị trường vào Quý 2 năm 2016, và vi xử lý Snapdragon 617 dự kiến có mặt trong các thiết bị thương mại vào cuối năm 2015.

Các tính năng kết nối mới, đột phá trong bộ vi xử lý Snapdragon 820 

Qualcomm Technologies đã tích hợp modem X12 LTE mới được nâng cấp vào bộ vi xử lý Qualcomm^® Snapdragon^™ 820 và qua đó, đưa công nghệ 4G LTE và Wi-Fi hàng đầu vào trong các thiết bị di động cao cấp. Bộ vi xử lý Snapdragon 820 mới đáp ứng nhu cầu chưa từng có về kết nối tốc độ siêu cao và các dịch vụ liên tục.

Modem đã được nâng cấp X12 LTE của Snapdragon 820 cung cấp:

Tốc độ kết nối của công nghệ LTE Advanced: Tốc độ Cat 12 (lên tới 600 Mbps) trên đường xuống (downlink);  Tốc độ Cat 13 (lên tới 150 Mbps) trên đường lên (uplink) và anten  MIMO trong cấu hình lên tới 4x4 trên một sóng mang LTE downlink.

Hỗ trợ kết nối đột phá trong băng tần không cấp phép: 2x2 MU-MIMO (802.11ac), Multi-gigabit 802.11ad, LTE-U và sử dụng kết hợp sóng mang LTE+Wi-Fi (LTE+Wi-Fi Link Aggregation - LWA)

Dịch vụ toàn diện trên tất cả các loại kết nối:  Gọi điện thoại và và điện thoại thấy hình HD thế hệ mới thông qua mạng LTE và Wi-Fi; Duy trì tính liên tục của cuộc gọi trên các mạng Wi-Fi, LTE, 3G và 2G

Nhiều sáng tạo trong phần RF front end: Bộ tinh chỉnh anten mạch đóng tiên tiến (Advanced Closed Loop Antenna Tuner); Giải pháp front end Qualcomm RF360^™  với công nghệ gộp sóng mang (CA) và Chia sẻ, dùng chung anten Wi-Fi/LTE.

Đây là bộ xử lý được công bố rộng rãi đầu tiên để sử dụng trong các thiết bị di động hỗ trợ LTE Category 12 trên đường xuống (downlink) và Category 13 trên đường lên (uplink), góp phần cải thiện tương ứng tới 33% và 200% so với tốc độ download và upload của bộ xử lý thế hệ trước.

Với phiên bản ở dưới dạng một chipset độc lập, modem X12 LTE đã đạt tốc độ download cao nhất lên tới 600 Mbps thông qua công nghệ gộp ba lần sóng mang trên đường xuống với mã hóa 256-QAM, cũng như là tốc độ upload cao nhất lên tới 150 Mbps thông qua công nghệ gộp hai lần sóng mang trên đường lên với mã hóa 64-QAM.

Snapdragon 820 còn là BVXL được công bố rộng rãi đầu tiên hỗ trợ LTE cho cấu hình anten MIMO (Multi-Input Multi-Output) 4x4, được thiết kế để tăng gấp đôi tốc độ download trên một sóng mang LTE.

Mốc mới: Snapdragon 410 và 210 xuất hiện trên hàng trăm thiết kế thiết bị di động

Chỉ sau 1 năm đầu tiên được thương mại hóa, bộ vi xử lý Snapdragon 410 (BVXL đã đưa sức mạnh điện toán 64-bit và kết nối LTE đến với các khu vực đang phát triển) đã có mặt trên hơn 550 thiết kế thiết bị di động. Số lượng Snapdragon 410 bán ra bởi hơn 60 OEM trên phạm vi toàn cầu đã đạt hơn 200 triệu đơn vị.

Ngoài ra, Snapdragon 210 còn được sử dụng trong hơn 200 thiết kế đã được bán ra hoặc đang trong kế hoạch ra mắt. Snapdragon 210 là BVXL thương mại đầu tiên dành cho thiết bị di động trong phân khúc của mình có khả năng hỗ trợ kết nối 4G LTE tại các khu vực đang phát triển, trong khi Snapdragon  410 là bộ vi xử lý thương mại đầu tiên dành cho thiết bị di động hỗ trợ điện toán 64-bit ở mức giá dưới 150 USD.

Cả hai vi xử lý Snapdragon này đều được thiết kế để mang lại giá trị cao nhất cho người dùng tại các khu vực đang phát triển trên thế giới. Trong quá trình đạt tới những mốc sự kiện quan trọng này, Qualcomm Technologies tiếp tục thể hiện vị thế dẫn đầu về công nghệ tại nhiều phân khúc máy cầm tay khác nhau trong ngành công nghiệp điện thoại thông minh.

Các thiết bị mới được trang bị vi xử lý Snapdragon 210 bao gồm Alcatel OneTouch Pixi 3(5), ZTE A460, Huawei Bee 4G và Honor 4A. Các thiết bị mới được trang bịvi xử lý Snapdragon 410 bao gồm Motorola Moto G, Asus Zenphone 2 (ZE550KL), HTC Desire 510, HTC Desire 626, Samsung Galaxy Mega 2, Xiaomi Redmi 2 và BLU Life One. Qualcomm cho biết sẽ có thêm nhiều thiết bị khác được ra mắt trong những vài tháng tới.

Ông Bin Lin, Chủ tịch công ty Xiaomi đã cho biết: “Sản phẩm Redmi 2 sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 410 bởi vì nó cho phép chúng tôi cung cấp một chiếc điện thoại thông minh cực kỳ ấn tượng ở mức giá "cực sốc"”

Trong khi đó, ông Erik Hermanson, Giám đốc marketing toàn cầu của ASUS cho biết: “Tháng trước, chúng tôi đã ra mắt sản phẩm được trang bị vi xử lý Snapdragon 410 là ZenFone Max”.

Đại diện cho Lenovo, ông Jeff Meredith, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc phụ trách các sản phẩm máy tính bảng và di động của phát biểu. “Vi xử lý Qualcomm Snapdragon 210 mới được tối ưu hóa để đảm bảo hiệu năng và hiệu suất năng lượng vượt trội, giúp cho các sản phẩm máy tính bảng YOGA Tab 3 8 & 10 của chúng tôi hoạt động nhanh và mượt hơn khi xử lý đa nhiệm.”

“Danh mục thiết kế thiết bị dùngvi xử lý Snapdragon 210 đã tăng gấp đôi so với những gì đã được bán ra thị trường đến thời điểm hiện tại. Chúng tôi rất phấn khởi khi ngày càng có nhiều người dùng trên thế giới được tận hưởng trải nghiệm điện toán và kết nối cao cấp ở mức giá hợp lý”, ông Cristiano Amon, Phó chủ tịch điều hành của Qualcomm Technologies, Inc. kiêm đồng Phó chủ tịch phụ trách QCT cho hay.

 QA